史建卫
- 作品数：37 被引量：68H指数：5
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- SMT中印刷电路板设计工艺被引量：1
- 2007年
- 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
- 周慧玲史建卫钱乙余袁和平
- 关键词：表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
- 再流焊技术的新发展被引量：2
- 2005年
- 主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。
- 史建卫何鹏钱乙余袁和平
- 关键词：无铅钎料过程控制柔性板
- 无铅化组装对再流焊设备的挑战(P.339-350)
- 无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.
- 史建卫何鹏钱乙余袁和平
- 关键词：再流焊氮气保护
- 文献传递
- QFN封装元件组装及质量控制工艺被引量：7
- 2015年
- QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
- 史建卫
- 关键词：QFN封装返修
- 电子组装中PCBA清洗技术(待续)被引量：2
- 2015年
- 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
- 史建卫孙磊
- 关键词：印制电路组件污染物清洗技术离子浓度
- SMT产品质量检测技术
- 随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响.本文针对主要的检测手段ICT,A0I和X-ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施.
- 史建卫袁和平
- 关键词：表面贴装技术X射线检测无铅化
- 文献传递
- 焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
- 伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法.
- 史建卫何鹏钱乙余袁和平
- 关键词：焊膏印刷模板印刷流变性印刷缺陷
- 文献传递
- 焊膏印刷技术及工艺参数设定
- 伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨.
- 史建卫袁和平
- 关键词：焊膏丝网印刷模板印刷流变性印刷性
- 文献传递
- 电子组装中PCBA清洗技术(续二)
- 2016年
- 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
- 史建卫孙磊
- 关键词：印制电路组件清洗技术离子浓度
- 再流焊中常见缺陷及解决措施
- 本文主要针对再流焊中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。
- 史建卫何鹏钱乙余袁和平
- 关键词：再流焊桥连焊球锡珠氮气保护
- 文献传递
