您的位置： 专家智库 > >

魏体伟

作品数：17 被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个文化科学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个一般工业技术
  • 2个化学工程
  • 2个建筑科学
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个水利工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个核科学技术
  • 1个医药卫生

主题

  • 6个通孔
  • 5个电学
  • 4个导电
  • 4个导电体
  • 4个电镀
  • 4个电镀铜
  • 4个电连接
  • 4个电流
  • 4个电流密度
  • 4个电学问题
  • 4个电学性能
  • 4个镀铜
  • 3个倒装芯片
  • 3个导电性能
  • 3个低压
  • 3个电路
  • 2个带宽
  • 2个倒扣
  • 2个倒装
  • 2个导电材料

机构

  • 4个清华大学
  • 2个大连理工大学

资助

  • 5个国家科技重大...
  • 3个国家自然科学...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个教育部留学回...
  • 1个浙江省科技计...
  • 1个国家重大基础...
  • 1个教育部“新世...
  • 1个科技部基础研...
  • 1个辽宁省自然科...
  • 1个香港创新及科...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 5个电子工业专用...
  • 3个焊接学报
  • 3个半导体技术
  • 3个清华大学学报...
  • 2个焊接
  • 2个机械工程学报
  • 2个核电子学与探...
  • 2个电子与封装
  • 2个传感器与微系...
  • 2个微纳电子与智...
  • 1个中国激光医学...
  • 1个北京科技大学...
  • 1个光电子．激光
  • 1个Journa...
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个新技术新工艺
  • 1个核技术
  • 1个电力电子技术
  • 1个中华医学美学...
  • 1个中国有色金属...

地区

  • 4个北京市
  • 2个辽宁省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 基板 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王璐
供职机构：清华大学
研究主题：布线结构 封装结构 导电体 通孔 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李轶楠
供职机构：大连理工大学电子科学与技术学院
研究主题：硅 电流密度 电镀铜 电镀 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王德君
供职机构：大连理工大学
研究主题：SIC MOSFET器件 碳化硅 4H-SIC 电子回旋共振
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0