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曹立强

作品数：102 被引量：132H指数：6
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王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
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李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅基 键合 硅 互连 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛海韵
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 光电 处理器芯片 处理器 光纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 基板 封装结构 翘曲 化学镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑜
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装 光通信 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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