刘丰满
- 作品数：70 被引量：77H指数：5
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术天文地球更多>>
- 一种应用于甚短距离光传输的高效编码
- 本文通过对8b/10b编码协议的修改,构建了一种具有一定检错能力的直流平衡编码。并根据这种编码对VSR4-1.0建议进行改进,提出了一种更高效的甚短距离光传输方式。
- 刘博陈雄斌刘丰满杨宇陈弘达
- 关键词：检错码甚短距离光传输
- 文献传递
- 一种液冷散热结构
- 本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二...
- 温淞薛海韵陈钏何慧敏刘丰满王启东
- 一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法
- 本发明公开了一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有技术中具有空腔结构的电子器件采用标准的微电子组装技术存在污染或者损坏空腔结构的问题。本发明的电子器件，包括器件基体和封盖层，器件基体的至少...
- 薛海韵刘丰满戴凤伟唐波杨妍
- 高速可插拔光互连模块中信号的完整性设计被引量：1
- 2014年
- 给出了一款双向4路并行14Gb/s光收发器的物理设计。分析了链路上的信号完整性设计,考虑了各个物理结构中不连续点,如差分过孔、AC耦合电容、金丝绑线、可插拔I/O接口,对传输特性的影响。从理论上分析了S参数谐振现象,找出导致谐振的原因,给出了用于分析此类问题的理论公式。通过对多种不连续结构进行电磁仿真和结果对比,提出具体的性能改进方案。通过整个链路的阻抗控制,插入损耗在10-15GHz内提高了1dB,S参数的谐振得到明显改善。最后,从时域的TDR和眼图测试角度对优化结构进行了验证。
- 杨彬彬李志华刘丰满李宝霞王海东
- 关键词：光收发器信号完整性
- 硅基光栅耦合封装结构的优化设计被引量：4
- 2017年
- 为了提高硅基光栅耦合封装结构的耦合效率、增大容差范围,对光栅耦合的结构特性进行了理论分析,并采用时域有限差分法完成了仿真验证,在不改变光栅参量的基础上,对光栅耦合封装结构进行了改进,仿真建立了一款光栅上方和光纤端面分别增加透镜的优化结构,研究了影响耦合效率的因素。结果表明,增加透镜后,耦合效率有所增加,角度容差和带宽都有一定的优化;在衬底增加反射镜后,对波长1550nm的光耦合效率提高至73.809%。该研究结果可为光栅耦合的封装结构设计提供参考依据。
- 宋曼谷曹立强刘丰满薛海韵薛海韵孙瑜
- 关键词：光栅封装结构时域有限差分法
- 使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法
- 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种使用柔性基板结构实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法，该结构包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层。第二器件安装在第二印制电路板的上方；第一印制电路...
- 刘丰满曹立强
- 文献传递
- Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量：10
- 2017年
- 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.
- 汪鑫刘丰满吴鹏王启东曹立强
- 关键词：多芯片模块系统级封装
- 一种光学垂直互连结构及其互连方法
- 本发明公开一种可以有效的降低制作成本、简化工艺步骤和提高良率的新的光学垂直互连结构及其制作方法，包括：一基板、基板表面有光学转向结构，基板下对着转向结构的位置有一孔，该孔内填充波导材料。本发明提供了一种通过刻蚀的方法在基...
- 刘丰满万里兮
- 文献传递
- 一种光电芯片协同封装结构及方法
- 本发明提供一种光电芯片协同封装结构及方法，所述封装结构包括设置有光子芯片的晶圆，在设置有光子芯片的晶圆上且位于光子芯片一侧设有腔体，并将电芯片正放在所述腔体内；所述结构还包括用于分别与电芯片焊盘、光子芯片焊盘连接的金属布...
- 赵慢刘丰满孙瑜曹立强
- 文献传递
- 基于光电混合集成的光电模块封装结构
- 本发明提供一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在基板上的平面光子回路载板；连接到平面光子回路载板的光纤连接器；位于平面光子回路载板内并与基板表面平行的第一光波导；位于基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在...
- 刘丰满曹立强
- 文献传递
