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李达

作品数：20 被引量：6H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”湖北省杰出青年人才基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺生物学更多>>

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地区

  • 19个湖北省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
贺松平
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 LED芯片 倒装 数控加工中心 轴承故障
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴文超
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 预处理 最小外接矩形 LED芯片 垂直平分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟富强
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 最小外接矩形 预处理 LED芯片 图像分割
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌
供职机构：华中科技大学
研究主题：数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐鑫
供职机构：华中科技大学
研究主题：心室功能 芯片 最小外接矩形 预处理 纵向收缩功能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏康
供职机构：华中科技大学
研究主题：芯片 最小外接矩形 预处理 图像分割 图片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈腾飞
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 倒装 在线检测 运动控制技术 芯片
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刘晓龙
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 倒装 铣削力 驱动电流 传感网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨璐
供职机构：华中科技大学
研究主题：LED芯片 在线检测 倒装 表皮 建筑思想
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙伟立
供职机构：华中科技大学
研究主题：垂直平分线 标定方法 芯片 装夹 扫描数据
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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