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作品数：15 被引量：1H指数：1
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地区

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共 22 条 记 录，以下是 1-10
袁彪
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频 封装结构 基板 芯片 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王振亚
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：射频组件 射频 T/R组件 片式 测试装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立发
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：CMP 化学机械抛光 粗糙度 T/R组件 硬盘基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装外壳 封装 封装结构 并联负反馈 并联电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵瑞华
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：芯片 封装器件 键合线 金属 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常青松
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：基板 封装器件 金属 键合线 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王乔楠
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：限幅器 输入端 小型化 封装结构 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：测试装置 测试台 滑座 连接器 射频组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘文豹
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：KU波段 T/R组件 微波 小型化 片式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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