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冯建
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4
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供职机构:
信息产业部
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杨国渝
信息产业部
陈洪波
信息产业部
李文
信息产业部
毛儒炎
信息产业部
李智囊
信息产业部
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陈洪波
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 SOI材料 外延片
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杨国渝
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 压力传感器 键合 多晶硅 晶片
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张正元
供职机构:信息产业部
研究主题:压力传感器 多晶硅 批量化生产 抛光 真空微电子压力传感器
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邹修庆
供职机构:信息产业部
研究主题:SOI材料
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毛儒焱
供职机构:信息产业部
研究主题:SOI材料
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所获资助
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谈长平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:大流量 半导体工艺 硅外延 SOI材料
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李文
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 外延片
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陈红
供职机构:信息产业部
研究主题:层绞式 压力传感器 光纤带 光缆 多晶硅
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供职机构
所获资助
研究领域
毛儒炎
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 外延片
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所获资助
研究领域
李智囊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体器件 叉子 MEMS传感器 氧化层 多晶硅
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