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杨国渝

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇压力传感器
  • 1篇应力
  • 1篇真空微电子
  • 1篇真空微电子压...
  • 1篇抛光
  • 1篇批量化
  • 1篇批量化生产
  • 1篇力传感器
  • 1篇晶片
  • 1篇键合
  • 1篇感器
  • 1篇硅
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 2篇信息产业部

作者

  • 2篇冯建
  • 2篇杨国渝
  • 1篇张正元
  • 1篇陈红

传媒

  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇第五届全国微...

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
硅-硅键合晶片在减薄过程中产生的应力及影响
硅-硅键合晶片中机械减薄过程中产生的应力会使硅片产生弯曲变形,这种变形若不消除,在其后的加工过程中会使图形发生扭曲或位移,导致硅片加工中途报废.经过应力消除处理后可以顺利完成加工.
杨国渝冯建
文献传递
用于真空微电子压力传感器批量化生产隔离的技术
在阳极膜上进行各项异性腐蚀硅深槽,采用外延方式生长多晶硅,进行填槽,再对表面进行化学机械抛光,实现了槽隔离的批量化生产.
杨国渝冯建张正元陈红
关键词：多晶硅抛光压力传感器真空微电子
文献传递
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共1页<1>
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