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蒋廷彪

作品数：45 被引量：113H指数：6
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金国家大学生创新性实验计划更多>>
相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 35个自动化与计算...
  • 29个电子电信
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  • 24个机械工程
  • 18个电气工程
  • 16个一般工业技术
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  • 3个环境科学与工...
  • 2个天文地球
  • 2个矿业工程

主题

  • 19个可靠性
  • 15个数控
  • 15个可靠性研究
  • 15个封装
  • 15个传感
  • 14个嵌入式
  • 14个感器
  • 14个传感器
  • 13个仿真
  • 12个信号
  • 12个有限元
  • 12个控制系统
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  • 11个数控系统
  • 11个系统封装
  • 11个机械可靠性
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  • 6个电机
  • 6个电子封装
  • 6个伺服

机构

  • 42个桂林电子科技...
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  • 1个山东大学
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  • 1个同济大学
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  • 1个重庆邮电学院
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资助

  • 26个国家自然科学...
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  • 7个广西制造系统...
  • 6个国家高技术研...
  • 6个国家科技支撑...
  • 5个广西壮族自治...
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  • 3个国家科技重大...
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  • 3个广西教育厅立...
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传媒

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  • 4个电子技术（上...
  • 4个计算机工程
  • 4个计算机应用与...
  • 4个微纳电子技术

地区

  • 45个广西
  • 1个河南省
  • 1个陕西省
  • 1个四川省
共 48 条 记 录，以下是 1-10
周德俭
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯习宾
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：嵌入式数控系统 ARM 数控系统 运动控制芯片 MCX314AS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐龙会
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：可靠性 可靠性研究 热循环 电子技术 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
农红密
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：湿热环境 湿热 层间 可靠性 吸潮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田刚领
供职机构：桂林电子工业学院
研究主题：残余应力 有限元分析 PBGA 有限元 微电子元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：可靠性 耐湿热 湿热 无铅 PBGA封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张秉梁
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：钢板弹簧 ADAMS 仿真 多柔体系统 动特性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔更申
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：无线传感器网络 嵌入式 嵌入式系统 旅游 路由协议
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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