杨道国
- 作品数：306 被引量：155H指数：7
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程一般工业技术更多>>
- 基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法
- 本发明公开了一种基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，包括如下步骤：1）设定置信度数值和样品数量；2）对目标试样进行高加速寿命试验，得到最高极限温度应力水平；3）设定恒定湿度应力、多个步降温度应力水平及试...
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- 一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法
- 本发明公开了一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法，所述窗户包括窗户框体、窗玻璃、导轨、伸缩杆、摄像单元、信息处理单元和控制单元，窗玻璃与导轨滑动配装，导轨设置在窗户框体的框边上，伸缩杆的伸缩端与窗玻璃连接，摄像单元设...
- 蔡苗陆翰杨道国梁海志吕洪昆陈健锋
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- 一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置
- 本发明涉及一种纳米薄膜与微通道相结合的冷却装置，包括壳体、冷凝器和泵；所述壳体内的中间位置竖直且等距设有多条微通道，所述冷凝器通过输送管连通所述微通道的上端，所述泵处于所述输送管上；在所述壳体内对应所述微通道的上方设有芯...
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- MIM测试结构表征介电薄膜高频特性的研究分析
- 2016年
- 采用金属-绝缘体-金属(MIM)测试结构表征薄膜高频特性时,差动法能有效地剥离测量过程中寄生效应对表征结果的消极影响。为此,借助仿真软件ADS深入探究了差动法中不同内径的结构组合,以及结构中底部电极的厚度和材料对表征结果的影响。结果表明:组合DM65-55(两个结构的内径分别为65μm和55μm)能较大限度剥离寄生效应的影响,其表征精度高达98.7%;底部电极厚度为0.1μm时,能得到较理想的表征结果;底部电极材料的改变对损耗角正切值的计算影响较大,其均值随着材料的电阻率减小而减小。
- 秦臻陈文彬王晓磊杨道国蔡苗
- 关键词：寄生效应S参数损耗角正切值
- 一种基于差示扫描量热法对LED元器件的稳定性和可靠性的检测方法
- 刘东静樊亚松张朝朝郑贵方杨道国刘汗
- 随着LED(light Emitting Diode，简称LED)技术的发展，LED照明在现代社会中的应用越来越广泛。不仅在基础设施建设方面变得不可或缺，在仪表制造、军事工业及航天工业中也占据了非常重要的地位。因此认识和...
- 关键词：
- 一种芯片封装结构及其制备方法
- 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连...
- 黄兆岭可帅李思远潘开林李春泉杨道国
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- 一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法
- 本发明公开了一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法。该方法的基本思想是结合有限元仿真分析及灯具表面温度测量，预测LED灯具结温，从而得到LED灯具寿命范围。首先，确定灯具尺寸、材料等参数，并在LED灯具上选择...
- 蔡苗杨道国田坤淼陈文彬黄浩陈云超
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- 固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量：2
- 2003年
- 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国郝秀云
- 关键词：倒装焊底充胶热循环电子封装
- 中介层的制造方法
- 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化...
- 贠明辉杨道国段易蔡苗张国旗
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- 表面损伤检测装置
- 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检...
- 蔡苗王希有贠明辉杨道国
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