2024年12月29日
星期日
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
于大全
作品数:
64
被引量:285
H指数:10
供职机构:
中国科学院微电子研究所
更多>>
发文基金:
国家科技重大专项
大连市科技局资助项目
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
理学
更多>>
合作作者
王来
大连理工大学材料科学与工程学院...
赵杰
大连理工大学材料科学与工程学院...
戴风伟
华进半导体封装先导技术研发中心...
马海涛
大连理工大学材料科学与工程学院...
王惠娟
华进半导体封装先导技术研发中心...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
共
7
条 记 录,以下是 1-7
全选
清除
导出
中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学
研究主题:数值模拟 性能研究 催化剂 有限元 优化设计
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
北京工业大学
研究主题:数值模拟 功能模块 抗震性能 性能研究 软件设计
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题:数值模拟 力学性能 显微组织 不锈钢 镁合金
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学材料科学与工程学院材料加工工程系
研究主题:形状记忆合金 数值模拟 显微组织 有限元 金属间化合物
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研究主题:封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
江苏物联网研究发展中心
研究主题:IGBT 物联网 热电堆 封装结构 衬底
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张