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杨辉

作品数：7 被引量：6H指数：1
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
发文基金：浙江省教育厅科研计划更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信建筑科学更多>>

合作作者

共 6 条 记 录，以下是 1-6
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
建筑科学
研究主题：建筑工程 施工技术 建筑 混凝土 建筑设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：结构工程城市规划与设计市政工程供热、供燃气、通风及空调工程桥梁与隧道工程建筑理论建筑设计及理论建筑技术科学土工工程岩土工程
建筑技术科学
研究主题：建筑工程 施工技术 混凝土 工程造价 建筑施工
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
物理电子学
研究主题：USING 激光 激光器 半导体 LED
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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