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王磊

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院微系统研究中心更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电迁移
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路互连...
  • 1篇加速寿命试验

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇吴懿平
  • 1篇张金松
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇姜幼卿
  • 1篇王磊

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2004
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路互连线电迁移测试方法与评价被引量：4
2004年
　介绍了研究集成电路互连线电迁移的两种方法:加速寿命试验和移动速度试验。对加速寿命试验进行了分析和评价。分析表明,加速寿命试验方法存在高应力条件与正常工作条件下互连线电迁移中金属离子扩散机制不同、BLACK方程的使用范围有限、受试件特殊结构影响和电阻温度系数TCR随温度变化等问题。介绍了一种改进方法。详细介绍了移动速度试验,指出了其在互连线电迁移研究中的应用。
吴丰顺王磊吴懿平张金松姜幼卿
关键词：集成电路互连线电迁移加速寿命试验
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共1页<1>
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