吴丰顺
- 作品数：136 被引量：488H指数：12
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术化学工程更多>>
- 无铅焊料的知识产权状况分析被引量：7
- 2004年
- 简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相关对策。
- 刘一波吴懿平吴丰顺邬博义张金松
- 关键词：无铅焊料知识产权电子封装
- MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法被引量：1
- 2004年
- 介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。
- 谯锴吴懿平吴丰顺
- 关键词：压力传感器
- 高多层板压合起皱的原理与解决办法被引量：2
- 2010年
- 压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。
- 刘东高团芬余华姜雪飞叶应才翟青霞吴丰顺邓丹
- 关键词：升温速率
- 多层板层压过程中的尺寸收缩分析被引量：7
- 2010年
- 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。
- 邓丹许鹏吴丰顺姜雪飞彭卫红刘东叶应才高团芬
- 关键词：多层板层压半固化片
- 氧化铝粒子的冲蚀速度对高锰钢磨损特性影响的研究被引量：1
- 1998年
- 通过对高锰钢的磨损表面形貌、磨屑形貌和表面硬度的分析，研究了氧化铝粒子的冲蚀速度对高锰钢的磨损特性的影响．结果表明：在氧化铝粒子不同速度的冲蚀下，高锰钢仍具有典型延性材料的冲蚀磨损特性．高锰钢的磨损过程分为两个阶段：初始阶段和稳定阶段．同一速度下初始阶段的磨损率高于稳定阶段的磨损率．随氧化铝粒子冲蚀速度的提高，在高锰钢的冲蚀磨损过程中出现稳定阶段所对应的粒子质量逐渐减少，初始阶段和稳定阶段的磨损率都增加，表面硬化层的厚度和应变诱发马氏体的分数有所增加．
- 董仕节吴丰顺史耀武
- 关键词：冲蚀磨损高锰钢
- 热输入对DP600双相钢激光焊接接头力学性能的影响被引量：2
- 2014年
- 通过焊接接头显微硬度和拉伸测试,研究了光纤激光焊接0.7 mm厚DP600双相钢在不同热输入下的力学性能。结果表明,不同热输入下的接头硬度分布规律基本相同,当热输入较大时,HAZ外侧出现软化,HAZ软化程度随热输入增大而增加,HAZ软化位置随热输入增大而与焊缝中心的距离逐渐增大。但HAZ软化基本不影响接头力学性能,不同热输入的接头拉伸试样均断裂在母材,接头强度与母材相当而伸长率略有下降。
- 韦春华陶武刘奋夏卫生吴丰顺
- 关键词：激光焊接显微硬度
- 将思政教育融入弧焊电源及控制课程的教学路径研究
- 2023年
- 弧焊电源及控制课程是材料成型及控制工程专业的专业基础课,在为我国培养高端材料专业人才方面具有独特的思想政治教育功能。将思政教育融入弧焊电源及控制课程,关系到我国留得住高端材料人才的教育大计,服务于制造强国战略,关乎大学生科学素养和科学精神的培养。对将思政教育融入弧焊电源及控制课程的思路和实施路径进行了探索和实践,从课堂教学、课外实践与课题研究三个方面进行了阐述,以期培养具有家国情怀、良好个人品德和正确科学观的高素质人才。
- 周龙早杨凯吴甲民吴丰顺
- 关键词：思政教育专业课程教学路径
- 一种减小石英WAFER片腐蚀散差的喷蜡方法
- 一种减小石英WAFER片腐蚀散差的喷蜡方法，包括：双面溅射镀膜、涂胶、曝光、显影、金属蚀刻、水晶蚀刻、去胶、去金属、频率测试、喷涂等步骤。本发明解决了现有石英晶圆腐蚀散差大的问题，同时也提高了产品量产合格率。
- 万杨吴丰顺栾兴贺张小伟杨飞黄祥秒黄大勇
- 文献传递
- 一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法
- 本发明公开了一种用于芯片检测的热界面材料，包括厚度为300μm～600μm的涂层以及厚度为20μm～200μm的金属箔，所述涂层覆盖于所述金属箔的全部或者部分表面，所述涂层包括质量比为1:1～8:1的高导热填料以及高分子...
- 吴丰顺蔡雄辉王沈柳入华杨维平
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究被引量：4
- 2006年
- Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料。在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一。本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律。
- 何明敏吴丰顺张伟刚吴懿平安兵
- 关键词：无铅金属间化合物可靠性回流焊
