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  • 1篇脉冲宽度调制
  • 1篇宽带

机构

  • 5篇中国电子科技...
  • 1篇河北新华北集...

作者

  • 5篇吴志国
  • 3篇银军
  • 3篇斛彦生
  • 2篇段雪
  • 2篇高学邦
  • 2篇寇彦雨
  • 2篇张志国
  • 2篇余若祺
  • 2篇黄雒光
  • 1篇倪涛
  • 1篇赵永瑞
  • 1篇李俊敏

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇通讯世界
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
用于GaN功率开关的低损耗高频全GaN栅极驱动器被引量:1
2020年
介绍了一种用于高功率高速GaN功率开关的全GaN栅驱动电路。该电路主要基于两个常开型GaN HEMT和一个自偏置电阻。根据该拓扑结构的门限效应,提出了集成脉冲宽度调制功能的全GaN栅极驱动器。使用两个6 W的GaN HEMT搭建该驱动器,并将其输出连接到一个45 W GaN功率开关的栅极,形成一个DC/DC升压转换器的低侧开关,并进行实验验证。实验结果表明,在20%~80%占空比下,电路具有低损耗(约1 W)和高达60 MHz的开关工作频率,测得的方波开关时间达到了纳秒级。该研究结果为GaN功率开关及驱动器进一步使用微波单片集成电路(MMIC)工艺进行全集成提供了理论依据和实测数据。
赵永瑞赵永瑞史亚盼吴志国吴志国李俊敏师翔
关键词:脉冲宽度调制DC/DC升压转换器
1 GHz~4 GHz 200 W超宽带GaN内匹配功率放大器的研究
2024年
采用砷化镓无源集成电路(GaAs IPD)和陶瓷薄膜无源电路相结合的匹配技术,实现覆盖L波段、S波段的超宽带功率放大器的内匹配设计。功率放大器集成封装于内腔尺寸为30.6 mm×27.3 mm×5.0 mm的金属陶瓷气密管壳内,实现在1 GHz~4 GHz频段内、工作电压为48 V、占空比为10%、脉宽为100μs的条件下,带内输出功率大于220 W、功率增益达9.5~10.8 dB、附加效率达43%~55%的性能指标。
吴志国银军余若褀闫国庆王毅倪涛斛彦生
关键词:内匹配超宽带
S波段GaAs高效率线性内匹配HFET研制被引量:5
2010年
介绍了一种基于GaAs HFET结构的S波段内匹配器件的设计方法。由于大栅宽器件模型难以准确确定,提取了具有相似结构的小栅宽器件模型。在ADS设计环境中,利用Load-Pull算法推算出大栅宽器件的管芯阻抗。器件采用两个栅宽为16mm的管芯进行功率合成。对于匹配电路的设计,首先通过一级LC低通滤波网络进行阻抗变换,将每个管芯的阻抗提升到10Ω左右,再通过Wilkinson功分器将阻抗变换到50Ω。电容和功分器采用瓷片加工,电感则通过金丝实现。研制成功的内匹配功率管,其工作频率为2.2~2.5GHz,输出功率P1dB大于20W,功率增益G1dB大于14dB,功率附加效率大于48%。
吴志国
关键词:HFET功率合成内匹配功率附加效率
实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法
本发明公开了一种实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法,涉及L波段器件匹配电路技术领域。所述方法包括如下步骤:在L波段器件的封装壳体内采用介电常数为30‑50的陶瓷基片作为衬底材料,通过T型网络将芯片的虚部阻抗抵消,实部阻抗...
银军寇彦雨段雪黄雒光余若祺张志国斛彦生吴志国刘新高学邦
文献传递
实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法
本发明公开了一种实现L波段器件50Ω阻抗匹配的方法,涉及L波段器件匹配电路技术领域。所述方法包括如下步骤:在L波段器件的封装壳体内采用介电常数为30‑50的陶瓷基片作为衬底材料,通过T型网络将芯片的虚部阻抗抵消,实部阻抗...
银军寇彦雨段雪黄雒光余若祺张志国斛彦生吴志国刘新高学邦
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