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张顺亮

作品数：3 被引量：10H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力释放
  • 1篇陶瓷
  • 1篇疲劳性
  • 1篇紫外
  • 1篇紫外光
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片焊接
  • 1篇开裂
  • 1篇夹具
  • 1篇焊区
  • 1篇封装
  • 1篇封装成本
  • 1篇UV固化
  • 1篇不匹配

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇无锡中微高科...

作者

  • 3篇张顺亮
  • 2篇丁荣峥
  • 1篇杨轶博
  • 1篇曾丽君
  • 1篇高辉
  • 1篇章文
  • 1篇孙少鹏

传媒

  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
UV固化工艺及设备被引量：2
2005年
本文介绍了划片后UV膜的固化处理工艺,以及通过UV工艺提高划片质量和提高生产效率、提高划片刀的寿命。文中着重讨论了如何实现UV固化以及设备的制作和调整,对UV固化工艺和设备开发有很好的参考价值。
丁荣峥高辉章文张顺亮曾丽君
关键词：UV固化紫外光
一种不匹配封接应力释放结构
本发明涉及一种不匹配封接应力释放结构，其包括封接支撑环，封接支撑环包括位于内圈的芯片焊接区及位于所述芯片焊接区外圈的外壳钎焊区，外壳钎焊区与芯片焊接区间通过应力释放区相连。本发明封接支撑环包括芯片焊接区、外壳钎焊区及应力...
丁荣峥张顺亮唐桃扣
文献传递
陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析被引量：8
2014年
0.50 mm节距CQFP256封装电路在20 000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台,对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值,分析仿真结果,排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验,电路100%通过20 000 g试验。
杨轶博丁荣峥孙少鹏张顺亮
关键词：夹具
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