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孙少鹏

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇陶瓷
  • 1篇开裂
  • 1篇夹具

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇丁荣峥
  • 1篇杨轶博
  • 1篇孙少鹏
  • 1篇张顺亮

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析被引量：8
2014年
0.50 mm节距CQFP256封装电路在20 000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台,对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值,分析仿真结果,排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验,电路100%通过20 000 g试验。
杨轶博丁荣峥孙少鹏张顺亮
关键词：夹具
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