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吴亚军

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：华东理工大学更多>>
发文基金：上海市自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇多喷嘴
  • 3篇射流泵
  • 3篇竖直
  • 3篇水资源
  • 3篇喷嘴
  • 3篇中水资源
  • 3篇防堵
  • 3篇泵体
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇芯片
  • 1篇下填充
  • 1篇可视化

机构

  • 5篇华东理工大学

作者

  • 5篇吴亚军
  • 4篇姚兴军
  • 4篇方俊杰
  • 4篇杨家辉
  • 3篇姚宇清

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组...
姚兴军方俊杰吴亚军杨家辉姚宇清
下填充流动的实验研究及二维化数值分析方法的验证
倒装芯片技术由于具有输入/输出容量大、能改善电气性能等优点而被广泛应用于半导体封装行业。下填充是倒装芯片封装中的重要工艺环节,其中又以毛细压驱动的下填充封装工艺最为常见。研究封装材料在下填充过程中的流动行为对实际的下填充...
吴亚军
关键词：倒装芯片
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组件，该组件的...
姚兴军方俊杰吴亚军杨家辉姚宇清
文献传递
倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用被引量：1
2017年
下填充流动是确保倒装芯片可靠性的重要封装工艺,其流场和流动过程具有明显的二维特征,通过降维得到的二维化数值分析新方法能高效地模拟下填充流动过程。针对一种焊球非均匀、非满布的典型倒装芯片,用该数值分析方法模拟了单边下填充流动的过程,并用实验对模拟结果进行了检验。实验采用了可视化的下填充流动装置,倒装芯片试样采用硅-玻璃键合(SOG)方法制作。将数值模拟结果与实验结果比较发现,无论是流动速度还是流动前沿的形态,两者均呈现出较高的吻合度。这表明:针对下填充流动的二维化数值分析方法兼具高效性和准确性,具有较高的应用价值。
吴亚军姚兴军方俊杰杨家辉
关键词：倒装芯片下填充可视化
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法
一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组...
姚兴军方俊杰吴亚军杨家辉姚宇清
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