何慧敏
- 作品数：15 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划International Foundation for Science更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种3D光电集成系统及其制备方法
- 本发明涉及一种3D光电集成系统及其制备方法，属于光电集成技术领域，解决了现有技术中三维光电集成系统存在光电性能不佳的问题。所述3D光电集成系统包括电芯片和光芯片；光芯片包括埋氧层、顶层硅、包层和倒锥形耦合器，包层设置在埋...
- 张功何慧敏刘丰满薛海韵
- 一种液冷散热结构
- 本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二...
- 温淞薛海韵陈钏何慧敏刘丰满王启东
- 4×25 Gb/s光电收发一体模块封装的设计与实现被引量：3
- 2021年
- 光电收发模块的性能对整个通信系统质量至关重要。设计一个包括光电器件、封装结构等参数的光电协同链路仿真系统,首先从系统封装方案、版图和信号完整性等方面进行设计优化,获得封装结构的电学参数;其次,对光电器件参数进行优化提取,并建立一个包括封装结构电学参数对系统的性能影响的光电协同的仿真链路,通过光电协同链路仿真提前对模块进行优化评估,确保光电混合集成系统满足要求;最后,进行模块的组装和测试。仿真结果表明:25 Gb/s信号源输入下,模块通过1 km光纤进行自发自收,在213-1码型下,模块的误码率在1E-15以下,总功率仅为3.6 W。
- 陈莹宋文泰何慧敏薛海韵薛海韵缪旻孙瑜
- 关键词：光通信误码率眼图
- 能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法
- 本发明涉及一种能兼容SMF28光纤的LNOI边缘耦合器及制备方法和应用，属于硅光子集成电路技术领域，解决了现有技术中LNOI边缘耦合器无法与SMF28单模光纤直接耦合的问题。所述LNOI边缘耦合器包括由下至上依次设置的硅...
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- 一种高性能硅基锗单行载流子光电探测器设计被引量：1
- 2019年
- 光电探测器作为光通信系统的核心器件之一,其性能对通信质量起着决定性的作用。随着光通信数据量的剧增,传统的光电探测器已经不能满足需求。文章提出一种集成氮化硅波导的高性能硅基锗单行载流子光电探测器。借助Lumerical FDTD和DEVICE软件进行建模仿真,通过对波导结构以及探测器尺寸进行设计,最终该结构在1 550 nm波长和-1 V偏压下,响应度高达0.97 A/W,光电流线性输出>30 mA,3 dB带宽高达28 GHz。
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- 关键词：光通信
- 电光调制器及其制备方法
- 本发明公开了一种电光调制器及其制备方法，属于光电调制技术领域。电光调制器包括从上至下依次设置的衬底、底部电极、埋氧层、铌酸锂波导层、图案化硅波导层、保护层和顶部电极；图案化硅波导层异质集成在铌酸锂波导层上，铌酸锂波导层的...
- 何慧敏阳鹏孙思维薛海韵刘丰满
- 集成硅基转接板的PDN供电分析
- 2024年
- 集成硅转接板的2.5D/3D封装是实现Chiplet技术的重要封装方案。总结了传统电源分配网络(PDN)的供电机理,分析了先进封装下PDN存在的直流压降过大、路径电阻大等电源完整性问题,介绍了针对硅基转接板上PDN的等效电路建模方法,重点概述了2.5D/3D封装下PDN的建模与优化。通过将整块的大尺寸硅桥拆分为多个小硅桥、硅桥集成硅通孔(TSV)、增加TSV数量等方式减少电源噪声。最后,对比采用不同集成方案的DC-DC电源管理模块的PDN性能,结果表明,片上集成方案在交流阻抗、电源噪声以及直流压降等指标上都优于传统的基板集成方案,是3D Chiplet中具有潜力的供电方案。
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- 一种电光调制芯片、电光调制器及其成型方法
- 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电光调制芯片、电光调制器及其成型方法；利用Z‑cut薄膜铌酸锂芯片平面各向同性和竖直方向调制电场，克服了现有技术波导弯曲前后晶轴反转的缺陷，实现了灵活紧凑的布局，同时利用垂直电极结构...
- 阳鹏何慧敏孙思维薛海韵刘丰满
- 一种三维光电封装结构和封装方法
- 本申请提供一种三维光电封装结构及封装方法，本申请中利用第一电极和第二电极为电光调制器提供垂直穿越电光调制器的纵向电场，即为电光调制器提供Z‑cut电极，相较于为电光调制器提供X‑cut电极和Y‑cut电极，能够大大降低对...
- 何慧敏阳鹏刘丰满薛海韵
- 基于硅转接板的光电混合集成共封装技术研究被引量：4
- 2019年
- 基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研究的迫切需求,概述光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)共封装集成的TSV、凸点、组装等关键工艺技术。采用协同设计方法,利用成熟微电子封装工艺进行光电组件的集成,实现EIC和PIC器件的封装内集成,有利于开发完整的硅光子芯片与集成电路协同封装制造工艺与设计技术,加速突破性能和成本障碍,推动光电集成技术的快速发展。
- 隗娟刘丰满薛海韵薛海韵何慧敏孙瑜曹立强
- 关键词：凸点
