卢思佳
- 作品数：7 被引量：12H指数：2
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 电连接器的密封性检测方法研究被引量：2
- 2015年
- 随着航空、航天等领域的发展,气密封电连接器所起的作用已越来越重要。为了确保产品的质量,需要对每件产品的密封性能都进行检测。国军标GJB 1217A-2009方法 1008(空气泄漏法)是检测电连接器的密封性能的主要方法,但该方法却存在诸多问题。分析了空气泄漏法的缺陷后,运用差压法检测了电连接器的密封性,并对差压法检漏的方法、原理、模型和检测过程,以及差压检漏计算等问题逐一地进行了研究。
- 周帅牛付林卢思佳刘磊王斌
- 复合金属镀层测试方法研究被引量：3
- 2015年
- 目前,国内主要采用X射线荧光测厚法和常规的金相切片法对电子元器件复合金属镀层的厚度进行测量,但这两种方法均存在一定的局限性。因此,提出了一种改进的金相切片法,并对该方法的测量步骤进行了介绍。该方法在常规的金相切片法的基础上增加了镀膜预处理过程,从而实现了对电子元器件复合金属镀层的厚度的准确测量。
- 刘磊黄波卢思佳周帅
- 关键词：厚度
- 柱栅阵列试验方法研究被引量：1
- 2018年
- 陶瓷柱栅阵列是一种高密度、窄节距和大尺寸封装的器件。从系统整体组装的可靠性、封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,为陶瓷柱栅阵列器件检测方法的选择提供了一定的参考。
- 卢思佳王斌江凯
- 关键词：抗拉强度剪切强度
- 具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法
- 本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法，包括如下步骤：(1)制备培养基片；(2)确定材质为M的金属镀层的影响因子Δ；(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元件中复合金属镀层厚度的准确测量，特别是当电子...
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- 文献传递
- 金属与玻璃封装集成电路小漏率检测技术研究被引量：1
- 2016年
- 对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究。首先,介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程;然后,分别利用这3种方法,对某试验样品的小漏率进行了检测;最后,根据试验结果,对3种方法的优缺点和适用范围进行了总结,对于金属-玻璃封装集成电路的小漏率的检测方法的正确选择具有重要的指导意义。
- 卢思佳
- 关键词：集成电路
- MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
- 2017年
- 通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。
- 刘磊卢思佳周帅王斌
- 关键词：片式多层瓷介电容器超声检测技术
- 电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究被引量：2
- 2017年
- 目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤。鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合镀层结构,得到内层镀层对外层镀层测量的影响因子,并研究其测量误差。实验结果表明:该培养基片法在不破坏样品的情况下实现电子元器件复合金属镀层厚度的精确测量,为电子元器件生产过程中复合镀层厚度的控制提供技术支持,进一步完善电子元器件镀涂工艺。
- 刘磊卢思佳周帅王斌
- 关键词：厚度测量
