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张荣臻

作品数：6 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇封装
  • 4篇晶圆
  • 3篇扇出
  • 3篇芯片
  • 3篇互连
  • 3篇封装结构
  • 3篇垂直互连
  • 2篇多层布线
  • 2篇功能芯片
  • 2篇布线
  • 1篇电路
  • 1篇电路测试
  • 1篇电路封装
  • 1篇电源完整性
  • 1篇堆叠
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇信号
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接材料
  • 1篇散热

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇张荣臻
  • 2篇明雪飞
  • 2篇高娜燕
  • 2篇朱媛
  • 1篇吉勇
  • 1篇丁荣峥
  • 1篇毛冲冲

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2021
  • 2篇2018
  • 2篇2017
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
扇出型晶圆级多层布线封装结构
本发明实施例涉及集成电路的封装领域。一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，包括一个扇出型晶圆级半导体芯片封装体，以及封装体底部的焊球阵列，所述的扇出型晶圆级半导体芯片封装体的半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在...
吉勇张荣臻毛冲冲
文献传递
一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构
本发明公开一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构，属于晶圆级封装领域。提供功能芯片，在其背面居中贴装散热片；用封装材料封装所述功能芯片和所述散热片；在所述功能芯片的正面制作金属连接线、介质层；对封装材料进行研磨至露出所...
王波葛迎飞张荣臻
文献传递
FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法
本发明涉及一种FC芯片系统堆叠扇出封装结构及其制备方法，其包括由两个FC芯片形成的堆叠封装体，堆叠封装体内两个FC芯片的背面相互靠接；在堆叠封装体的上方设置上再布线层，堆叠封装体的下方设置下再布线层，堆叠封装体内两个FC...
高娜燕张荣臻明雪飞
文献传递
基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计被引量：6
2017年
通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。
张荣臻高娜燕朱媛丁荣峥
关键词：陶瓷封装
一种基于转接板的电路测试结构及其制备方法
本发明公开一种基于转接板的电路测试结构及其制备方法，属于集成电路封装测试领域。该电路测试结构包括PCB测试板、转接测试板和测试插座；转接测试板固定在所述PCB测试板上，实现小节距电路与PCB测试板之间的转接；测试插座组装...
张荣臻王波葛盈飞
文献传递
多层布线的晶圆级三维封装结构
本发明实施例涉及集成电路的封装领域。本发明实施例中，多层布线的晶圆级三维封装结构，该三维封装结构由若干个二维集成结构通过金属焊料上下互连组成；二维集成结构包括功能芯片（或多层布线转接板）、垂直互连转接板、填充材料和再布线...
明雪飞张荣臻朱媛
文献传递
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