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李华新

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇预处理
  • 1篇工艺过程

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇胡进
  • 1篇司建文
  • 1篇李华新

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
工艺过程中生瓷带收缩问题研究被引量：4
2010年
HTCC/LTCC的工艺过程中经常会出现生瓷带收缩现象,由此现象引起的系列工艺问题众多,尤其对于多层互连结构的产品影响很大,而一些工艺环节会加重生瓷带收缩现象出现的频率、收缩的程度。文章对于生瓷带收缩现象的产生原因进行了较为详细的分析与阐述,同时针对生瓷带收缩问题采用生瓷带预处理工艺,并着重对不同的预处理工艺进行试验对比。不同的生瓷带预处理工艺各有利弊,可以根据产品的各自特点综合考虑,采用合适的工艺方法对生瓷带收缩问题加以解决。
胡进司建文李华新
关键词：预处理
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