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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇引线
  • 1篇应力
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇预处理
  • 1篇失效模式
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇纽扣
  • 1篇批量化
  • 1篇装夹
  • 1篇微波模块
  • 1篇下模
  • 1篇限位
  • 1篇互连
  • 1篇夹具
  • 1篇工艺过程
  • 1篇工装
  • 1篇工装夹具
  • 1篇封装

机构

  • 2篇南京电子器件...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 4篇司建文
  • 2篇王子良
  • 1篇庞学满
  • 1篇胡进
  • 1篇郭怀新
  • 1篇谢新根
  • 1篇李华新
  • 1篇徐利

传媒

  • 3篇电子与封装

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2010
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
工艺过程中生瓷带收缩问题研究被引量:4
2010年
HTCC/LTCC的工艺过程中经常会出现生瓷带收缩现象,由此现象引起的系列工艺问题众多,尤其对于多层互连结构的产品影响很大,而一些工艺环节会加重生瓷带收缩现象出现的频率、收缩的程度。文章对于生瓷带收缩现象的产生原因进行了较为详细的分析与阐述,同时针对生瓷带收缩问题采用生瓷带预处理工艺,并着重对不同的预处理工艺进行试验对比。不同的生瓷带预处理工艺各有利弊,可以根据产品的各自特点综合考虑,采用合适的工艺方法对生瓷带收缩问题加以解决。
胡进司建文李华新
关键词:预处理
一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法
本发明公开了一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法,该工装夹具包括上模、下模,用于固定上模和下模的固定装置;上模包括上模基体,下模包括下模基体;下模基体设有多个用于在水平方向限位外壳的外壳限位槽,外壳限位槽侧边设有用于...
刘庆荣陆子旻邵金涛庞学满司建文谢新根
TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析被引量:3
2016年
针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律。结果表明残余应力在陶瓷环上存在集中情况,且陶瓷内环受拉应力,极易导致瓷件微裂纹和开裂。进而解释了针封结构外壳在钎焊封接时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的可靠性失效现象,并对类似针封结构外壳封接的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。
司建文郭怀新王子良
关键词:应力有限元
基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究被引量:11
2015年
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,设计两种毛纽扣微波垂直互连结构,分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构模型进行分析优化,并对相应工艺进行研究,完成两种毛纽扣垂直互连样品的制作。模型中选用的毛纽扣高度为3 mm,直径0.5 mm。两种毛纽扣互连样品测试结果均与仿真结果相符,在X波段内都具有良好的微波传输性能。
司建文徐利王子良
关键词:低温共烧陶瓷微波模块垂直互连
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