李天阳
- 作品数：2 被引量：10H指数：1
- 供职机构：江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- P对Sn-Bi合金组织与性能的影响被引量：9
- 2016年
- 通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分数,下同)P,能够提高强度、刚度,降低塑性;但仅0.1%的P会恶化Sn-Bi合金的力学性能,这和P元素在金属基体内的存在形式以及基体组织有关。在锡基合金中,P以Sn-P合金的形式分布在相界或晶界上,限制载荷作用下金属的形变扩散与转移。因此在Sn-1P合金中,分布在β-Sn基体上的化合物,起强化作用;在Sn-Bi合金中,Sn-P化合物则加剧加载过程中的形变不匹配,成为裂纹萌生与扩展的薄弱环节,导致合金倾向于脆性断裂;最后,在加入微量P元素的基础上再进行Zn/Cu的合金化,可以改善Sn-Bi合金系列的微观组织,提高强度,增加合金最大流变应力。
- 王小京刘彬周慧玲王俭辛刘宁李天阳
- 关键词：PSN-BI
- Sn-58Bi/Cu界面化合物相表面在固态时效下的快速演化被引量：1
- 2019年
- 通过对Cu/Sn-58Bi/Cu互连接头在120℃时效0天、 1天、 3天和5天试验,观察界面化合物在接头表面生长与演化;发现Sn-58Bi/Cu界面化合物表面具有2种形貌:靠近钎料端的界面化合物大而紧实;靠近铜端小而松散,呈颗粒状;化合物生长速率在时效初期(0~3天)非常迅速,认为是Cu6Sn5控制的化合物生长过程;3~5天的化合物生长,主要由消耗Cu6Sn5形成Cu3Sn的过程控制,化合物生长变慢。
- 李溯杰周丽丽李天阳吴绪磊王小京
- 关键词：SN-BI合金化合物时效
