王俭辛
- 作品数：114 被引量：350H指数：10
- 供职机构：江苏科技大学更多>>
- 发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目国家自然科学基金江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学电子电信一般工业技术更多>>
- MoS2对2Al2铝合金表面微弧氧化膜层组织和性能的影响被引量：2
- 2020年
- 为了提高海洋工业用2Al2铝合金的耐腐蚀性能,采用微弧氧化技术在2Al2铝合金表面制备微弧氧化膜层。研究了电解液中MoS2纳米颗粒的浓度对微弧氧化膜层的结构和性能的影响。研究结果表明:电解液中MoS2纳米颗粒的浓度对微弧氧化膜层的制备有显著的影响。当MoS2纳米颗粒的浓度为2.0 g/L时,膜层的表面致密且光滑,膜层的厚度最大;与未添加MoS2颗粒相比,MoS2纳米颗粒的掺人显著提高了MAO膜层的耐磨性;此外,电解液中添加2.0 g/L MoS2纳米颗粒,获得的MAO膜层的耐腐蚀性能最佳。
- 沈雁王红星李瑞峰王俭辛
- 关键词：微弧氧化
- 水下药芯割丝电弧切割方法及工艺探讨
- 针对水下作业发展的需要，对熔化极药芯割丝电弧切割方法进行研究.首先构建了水下电弧切割的操作装置，能进行最大水深0.5 m的自动化切割操作。然后定义了切割效果的评价指标，并通过对切割后的工件割口成形进行分析，研究了切割机理...
- 黎文航王伟王俭辛杨峰朱杰王加友
- 关键词：水下切割电弧切割工艺参数
- 材料尺寸优化模拟及SnPb焊点可靠性分析
- 2011年
- 采用有限元法对陶瓷/金属钎焊焊点可靠性及材料尺寸进行了优化模拟和分析.研究结果表明:Ti板周边区域的应力明显高于中间区域,中间区域的应力较小.分析焊点应力云图发现,最大应力集中在焊点的最拐角处,说明该处有可能成为裂纹的发源地.Al板厚度为1 mm时,对应焊点残余应力达到瞬时极大值,板厚度大于1 mm时,应力值明显下降.分析Ti板厚度对焊点可靠性影响的曲线,看出应力曲线具有单调递减的趋势.Ti板开孔直径曲线存在一个极大值,大约在1.2mm处,实际应用中,应尽量避开该峰值,选择对应焊点残余应力小的孔径.焊点端部余量以及挡板厚度对应的应力曲线均单调递增.
- 赖忠民王俭辛
- 关键词：有限元法残余应力可靠性
- 304不锈钢水下药芯割丝电弧切割机理
- 2022年
- 药芯割丝电弧切割(flux-cored wire arc cutting,FCAC)作为一种高效、低成本、安全的水下切割方法,具有广阔的应用前景.由于水下复杂环境的干扰,该方法的不锈钢切割机理仍不明确,采用工艺试验、水下观测和数值模拟相结合的方法对水下割口成形机理进行研究.首先通过工艺试验确定水下切割相关特征参数;其次采用半椭球体热源模拟切割热源,并根据试验观测设置热源的运动和切换方式;最后对工件进行网格划分和水下边界条件设置,使用生死单元法动态模拟切割中熔融金属的去除;对工件上特定点的模拟和实际温度以及切割后的模拟割口与实际割口形貌进行了研究对比,验证该方法数值模拟的准确性.结果表明,水下电弧切割不锈钢割口主要分为“/”型、“||”型和“/”型3种形貌.通过高速摄像观察得出,水下不锈钢切割过程由多个周期型连续穿孔过程组成,通过模拟进行验证,对割口成形过程进行有效预测,有助于进一步优化工艺并进行有效控制.
- 于瑞黎文航王俭辛王加友吴铭方Sergii Yuri Maksimov
- 关键词：有限元分析
- 一种超低气孔敏感性的堆焊用无渣自保护药芯焊丝
- 本发明公开一种超低气孔敏感性的堆焊用自保护药芯焊丝，包括低碳钢带和药芯，药芯填充于钢带中，药芯成分按质量百分数为：40～60％的高碳铬铁、6～10％的锰粉、1～3％的钛铁、8～15％的石墨、3～6％的铝粉、3～6％的镁粉...
- 刘大双魏萍黎文航王俭辛
- 文献传递
- 可喷出稳定气流的气体保护焊用可伸缩喷嘴及其使用方法
- 本发明公开了一种可喷出稳定气流的气体保护焊用可伸缩喷嘴。所述喷嘴包括喷嘴座、伸缩套管、气筛、以及锁紧螺母或锁紧保护套。所述伸缩套管上部设有可断续的外螺纹、内上部设有气筛，其断续螺纹段间设有喷嘴伸缩调节刻度；所述伸缩套管的...
- 王加友王涵王天威姜玉清朱杰王彪王俭辛
- 文献传递
- 稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料铺展性能及焊点力学性能的影响被引量：9
- 2007年
- 研究了不同含量稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni钎料铺展性能及其焊点力学性能及钎料显微组织的影响规律。结果表明,随着稀土元素Ce含量的增加,钎料在铜基板上的铺展面积逐渐增大,当Ce元素含量达到0.05%时,钎料的铺展面积达到最大。Sn-Cu-Ni钎料中添加适量的稀土元素Ce,能够细化钎料组织,从而提高焊点的力学性能。当Ce元素的含量为0.05%左右时,焊点的力学性能达到最佳值。Ce元素含量超过0.05%后,继续增大稀土元素Ce的添加量,Sn-Cu-Ni钎料的显微组织又变得粗大,铺展性能有所降低,焊点力学性能也随之有所下降。
- 史益平薛松柏王俭辛顾立勇顾文华
- 关键词：无铅钎料铺展性能
- 电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇被引量：2
- 2011年
- 近几年我国封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科基础理论,以及电子封装工艺和设备及相应控制技术的高级工程人才。而我国电子工业的快速发展、国家政策的扶持、强烈的人才需求为电子封装专业高等人才的培养提供了发展机遇。
- 胡庆贤王俭辛王凤江芦笙
- 关键词：电子封装
- Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究
- 基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐...
- 王俭辛薛松柏韩宗杰禹胜林陈燕
- 关键词：无铅钎料润湿性能韧性断裂
- 文献传递
- 激光钎焊及其在表面组装技术中的应用被引量：6
- 2008年
- 介绍了激光钎焊的机理、激光钎焊热源的种类、激光钎焊在表面组装技术中的应用,并讨论了表面组装技术中激光钎焊的国内外研究现状。通过综合分析指出:激光钎焊方法具有其他再流焊方法不可比拟的优点,局部加热使得在高密度基板上钎焊热敏感和吸热元器件成为可能,并可以减少焊点间的桥连;而快速加热、快速冷却可以在钎焊时产生良好的显微组织从而提高焊点的抗疲劳性能,因而激光钎焊技术在微电子焊接领域应用前景广阔。半导体激光的波长短、电光转换效率高、结构紧凑、维护简单,必将成为激光钎焊今后的主要发展方向。
- 韩宗杰薛松柏王俭辛张亮禹胜林王慧陈文学
- 关键词：激光钎焊表面组装技术
