张浩敏
- 作品数：3 被引量：11H指数：2
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程机械工程更多>>
- 光电耦合芯片的开路失效分析被引量：2
- 2018年
- 针对光电耦合芯片的开路失效问题,选取了一个典型的案例进行分析。通过采用形貌观察、电参数测试、X射线检测、扫描电镜和能谱分析等分析手段,获得了导致开路的主要原因为铝焊盘和局部电路的腐蚀。同时,总结和分析了导致失效的主要原因和应采取的对策。
- 张浩敏张旭武舒嘉宇刘清超
- ENIG焊盘润湿不良失效分析被引量：1
- 2017年
- 针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM&EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良。同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。
- 李进张浩敏袁保玉
- 关键词：化学镍金
- BGA封装的焊点失效分析被引量：8
- 2021年
- 针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:由于失效品器件PCB焊盘的热膨胀系数不匹配,导致PCB基材受到的热应力过大,最终导致PCB焊盘坑裂。
- 张浩敏李晓倩李晓倩李鹏
- 关键词：球栅阵列封装热应力
