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郑焕军
作品数:
2
被引量:3
H指数:1
供职机构:
工业和信息化部电子第五研究所
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
杨永兴
工业和信息化部电子第五研究所
杨文静
工业和信息化部电子第五研究所
楼倩
工业和信息化部电子第五研究所
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机构
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作者
2篇
郑焕军
1篇
杨文静
1篇
楼倩
1篇
杨永兴
传媒
1篇
冶金分析
1篇
电子产品可靠...
年份
1篇
2023
1篇
2015
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2
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电感耦合等离子体原子发射光谱法测定无铅焊料中12种元素
被引量:3
2015年
采用王水消解无铅焊料样品,基体匹配法绘制校准曲线消除基体干扰对测定结果的影响,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICPAES)测定无铅焊料中银、铜、铅、铁、锌、镉、砷、铝、锑、铋、铟、镍等12种元素的方法。在选定的实验条件下,方法中各元素的检出限在0.0002~O.016μg/mL之间,各元素校准曲线线性相关系数均大于0.9995。按照实验方法测定样品,加标回收率为87%~125%,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=6)在0.25%~5.1%之间,测定结果与参考值一致。
杨永兴
郑焕军
杨文静
关键词:
电感耦合等离子体原子发射光谱法
无铅焊料
锑
铟
印制电路组件清洁可靠性评估方法研究
2023年
采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。
楼倩
郑焕军
关键词:
印制电路板组件
表面绝缘电阻
可靠性评估
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