楼倩
- 作品数：5 被引量：12H指数：3
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- PCBA失效分析案例解析被引量：4
- 2012年
- 成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜。通过对几个典型的上锡不良和过孔不通案例的分析,对用户起到实际的指导作用。
- 楼倩
- 铅离子迁移导致PCBA失效的机理分析被引量：3
- 2017年
- 介绍了一例铅(Pb)离子迁移导致PCB失效的案例,通过对该失效样品的失效机理进行分析,确定了该样品的失效原因为:在水汽防护能力不足和离子物质较强污染的作用下,铅焊料被腐蚀且铅(Pb)离子迁移形成了树枝状结晶物,降低了PCBA的绝缘性能,导致了元器件因短路而出现功能失效。
- 楼倩李晓倩
- 绝缘电阻在线监测系统在电子组件产品中的应用
- 2016年
- 随着电子组装工艺朝着高密度、低体积和轻量化的方向发展,对电子组件的质量和可靠性的要求变得越来越高。绝缘电阻作为考量产品可靠性的一个重要指标也愈发受到重视。介绍了绝缘电阻在线监测系统的主要功能及其在表面绝缘电阻、电化学迁移等相关测试中的应用,结果表明,该系统具备较大的使用潜力和推广价值。
- 楼倩
- 关键词：绝缘电阻在线监测系统电子组件
- PCB&PCBA-PTH失效原因分析被引量：6
- 2015年
- 介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。
- 饶丹丹楼倩杨文静
- 关键词：印刷电路板
- 印制电路组件清洁可靠性评估方法研究
- 2023年
- 采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。
- 楼倩郑焕军
- 关键词：印制电路板组件表面绝缘电阻可靠性评估
