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杜彬

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇腔体
  • 1篇微波组件

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇李姗泽
  • 1篇杜彬
  • 1篇冯晓曦
  • 1篇刘红雨

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
LTCC多层基板腔体工艺研究被引量：1
2016年
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。
李姗泽刘红雨杜彬冯晓曦马其琪
关键词：微波组件腔体
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