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李安华

作品数：4 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：文化科学金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇真空
  • 2篇硅片
  • 1篇真空测试
  • 1篇真空热处理
  • 1篇真空热处理炉
  • 1篇上料
  • 1篇热处理炉
  • 1篇下料
  • 1篇芯片
  • 1篇均匀性
  • 1篇键合
  • 1篇硅片键合
  • 1篇AIP

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇李安华
  • 2篇苗俊芳
  • 1篇王永卿
  • 1篇廖鑫

传媒

  • 3篇装备制造技术
  • 1篇物流工程与管...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
硅片真空键合设备研制
2017年
为了将硅片与硅片有效的键合在一起,研发了一款硅片键合设备。介绍了硅片键合原理及硅片真空键合设备的主要技术指标、设备结构、控制系统等。
李安华
关键词：硅片键合真空
真空热处理炉恒温区均匀性的测定被引量：3
2012年
介绍了真空热处理炉恒温区的测量原理、测量步骤及测量过程中需要注意的事项,恒温区的均匀性,是保证热处理工艺需求、保证热处理产品品质、提高生产率的重要保障。
李安华王永卿苗俊芳
关键词：真空热处理均匀性
硅片自动上下料设备的研制被引量：6
2012年
通过分析太阳能电池制造过程中硅片的上料和下料方式的现状,提出自动上下料设备研制的必要,介绍了全自动硅片上下料设备的技术参数和工艺流程,详细分析了设备的结构设计,包括自动换蓝组件、装片组件、缓存组件、传动系统、电气控制系统和设备主体等。
苗俊芳李安华廖鑫
关键词：硅片上料下料
AIP真空测试设备研制
2017年
介绍了一款新型实验设备,研发目的是为了测试激光视频投影芯片、激光成像雷达芯片在封装前的各项性能指标。主要介绍了设备结构、主要指标及性能参数。
李安华
关键词：芯片
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共1页<1>
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