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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇反熔丝
  • 1篇载流子
  • 1篇热载流子
  • 1篇热载流子效应
  • 1篇总剂量
  • 1篇可编程器件
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性研究
  • 1篇编程
  • 1篇编程器
  • 1篇MTM
  • 1篇SOI
  • 1篇部分耗尽SO...
  • 1篇NMOSFE...

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王栩
  • 2篇洪根深
  • 1篇肖志强
  • 1篇周淼
  • 1篇郑若成
  • 1篇高向东
  • 1篇徐海铭

传媒

  • 2篇电子与封装
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET热载流子可靠性研究被引量:2
2012年
对0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET热载流子的可靠性进行了研究。在Vds=5V,Vgs=2.1V的条件下,加电1 000s后,宽长比为4/0.5的部分耗尽SOI H型栅NMOSFET的前栅阈值电压的漂移(ΔVt/Vt)和跨导的退化(Δgm/gm)分别为0.23%和2.98%。以器件最大跨导gm退化10%时所对应的时间作为器件寿命,依据幸运电子模型,0.5μm部分耗尽SOI NMOSFET寿命可达16.82年。
洪根深肖志强王栩周淼
关键词:SOINMOSFET热载流子效应可靠性
用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究被引量:2
2013年
基于ONO(Oxide-Nitride-Oxide)和MTM(Metal-to-Metal)反熔丝技术的可编程存储及逻辑器件已经广泛应用于空间技术中。MTM反熔丝以其单元面积小、集成度高、反熔丝电容小和编程后电阻小等优势,更加适合深亚微米集成电路。文章通过制备MTM反熔丝单元,对单元的击穿特性和漏电性能展开研究,给出了反熔丝单元漏电流与单元尺寸的关系,对单元的编程电流和编程后的电阻值关系进行了研究,与文献[1]给出的R on=V f/I p的关系基本一致。
洪根深吴建伟高向东王栩
关键词:可编程器件
MTM反熔丝单元的总剂量效应研究被引量:2
2015年
对单个MTM(Metal-to-Metal)反熔丝单元的总剂量辐照效应进行了研究,模拟可编程器件实际应用环境,通过对不同尺寸、不同状态的MTM反熔丝单元在不同的偏置情况下进行总剂量辐照(总剂量达2 Mrad(Si)),得到MTM反熔丝单元关键参数随总剂量的变化情况。通过实验及数据分析,最终得到结论:MTM反熔丝单元不会因总剂量辐照而发生状态翻转。
王栩郑若成徐海铭
关键词:MTM反熔丝总剂量
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