朱国良
- 作品数：2 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
- 2014年
- 随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。
- 张洪硕赵元富姚全斌曹玉生练滨浩朱国良
- 关键词：陶瓷封装传输特性插入损耗
- 回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究被引量：3
- 2014年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。
- 林鹏荣姜学明黄颖卓练滨浩姚全斌朱国良
- 关键词：陶瓷外壳
