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练滨浩

作品数：16 被引量：36H指数：4
供职机构：中国航天北京微电子技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 7篇CBGA
  • 5篇植球
  • 4篇倒装焊
  • 3篇陶瓷外壳
  • 3篇凸点
  • 3篇可靠性
  • 3篇封装
  • 2篇印刷
  • 2篇印刷效率
  • 2篇陶瓷封装
  • 2篇腔体
  • 2篇位置度
  • 2篇焊点
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊膏印刷
  • 2篇钢板
  • 2篇薄钢板
  • 2篇SN-PB
  • 2篇插入损耗
  • 1篇电路

机构

  • 10篇北京时代民芯...
  • 9篇中国航天北京...
  • 2篇中国航天科技...

作者

  • 16篇练滨浩
  • 11篇林鹏荣
  • 10篇姚全斌
  • 6篇曹玉生
  • 6篇黄颖卓
  • 4篇姜学明
  • 3篇王勇
  • 2篇赵元富
  • 2篇朱国良
  • 2篇吕晓瑞
  • 1篇田玲娟
  • 1篇张洪硕
  • 1篇胡培峰
  • 1篇王德敬
  • 1篇唐超
  • 1篇刘建松

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 3篇半导体技术
  • 2篇电子工艺技术
  • 2篇电子技术应用
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 5篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究被引量：1
2014年
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。
黄颖卓练滨浩林鹏荣田玲娟
关键词：位置度一致性
一种适用于CPGA封装高密度集成电路的引线键合装置
一种适用于CPGA封装高密度集成电路的引线键合装置，包括两个功能模块、共三部分。一个功能模块为键合夹具，包括基座和上板两部分，基座通过螺栓组固定在键合机工作台面上，上板可根据不同产品特点设计和选用，使用螺钉固定在基座上。...
练滨浩曹玉生樊帆冯小成王勇贺晋春井立鹏郝贵争
文献传递
CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
2016年
陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。
吕晓瑞林鹏荣黄颖卓唐超练滨浩姚全斌
关键词：温度循环可靠性
高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究被引量：3
2017年
随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影响,结果表明:10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小;Sn含量越高,高温存储后焊料界面处IMC层越厚,63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显;63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快,晶粒粗化现象较为严重。
文惠东林鹏荣曹玉生练滨浩王勇姚全斌
关键词：倒装焊可靠性
2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计被引量：2
2017年
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。
王德敬赵元富姚全斌曹玉生练滨浩胡培峰
关键词：高速DAC陶瓷封装插入损耗
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响被引量：6
2016年
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。
文惠东林鹏荣练滨浩王勇姚全斌
关键词：倒装焊
陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响
2012年
随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。
黄颖卓林鹏荣练滨浩姚全斌曹玉生
关键词：陶瓷外壳位置度平面度
一种带腔体器件焊膏印刷的方法
本发明涉及一种带腔体器件焊膏印刷的方法，通过制作与器件腔体相配合的网板凸台进行焊膏印刷，并配合升降基台采用大尺寸刮刀在网板凸台上表面移动的方式实现腔体底部图形焊膏的印刷，其中网板凸台是由带凸台的薄钢板与印刷网板拼接而成，...
练滨浩姚全斌林鹏荣黄颖卓
文献传递
有铅和无铅倒装焊点研究被引量：10
2017年
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。
姜学明林鹏荣练滨浩文惠东黄颖卓
关键词：倒装焊剪切强度断口形貌金属间化合物
3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
2014年
随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。
张洪硕赵元富姚全斌曹玉生练滨浩朱国良
关键词：陶瓷封装传输特性插入损耗
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