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电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响被引量：10: 2002年; 通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数 ,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率 ,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势 ,硬度与电阻率的时间效应。; 姜力强郑精武何强斌李华; 关键词：电沉积铜工艺参数镀层电阻率

高灵敏度液相色谱-串联质谱法测定人血浆中普拉克索被引量：11: 2011年; 目的:建立灵敏、易操作的液相色谱(串联质谱法测定人血浆中普拉克索,并应用于临床药动学研究。方法:血浆样品经乙醚-二氯甲烷(3:2,v/v)液-液萃取后,以乙腈-10 mmol.L-1醋酸铵-甲酸(60:40:0.1,v/v/v)为流动相,Venusil ASB-C18柱(150 mm×4.6 mm,5μm)进行分离,采用电喷雾电离源,以选择反应监测(SRM)方式进行正离子检测,用于定量分析的离子反应分别为m/z212→m/z(111+126+153)(普拉克索)和m/z243→m/z210(石杉碱甲,内标)。结果:测定血浆中普拉克索的线性范围为5.92～740 pg.mL-1,定量下限为5.92 pg.mL-1,日内、日间精密度(RSD)均小于9.7%,准确度(RE)在-2.5%～0.6%之间。本法被成功应用于健康受试者单剂量口服0.125 mg和0.25 mg盐酸普拉克索片的药动学研究。结论:本方法同时选择3个主要碎片离子作为普拉克索定量产物离子,明显改进了分析方法的灵敏度,适用于人血浆样品中普拉克索的测定。; 李华陈笑艳施孝金詹燕钟明康李中东钟大放; 关键词：液相色谱-串联质谱法血浆药物浓度

HPLC法同时测定血浆地西泮及其代谢物浓度被引量：6: 2004年; 目的 :建立同时测定血浆中地西泮及其代谢物浓度的方法。方法 :选用ZORBAXRP C18柱 (15 0mm× 4 6mm ,5 μm) ;甲醇 - 2 5mmol·L-1醋酸铵溶液 (6 0∶4 0 ,V/V)作流动相 ;流速 0 8mL·min-1;检测波长 2 30nm。取血浆样品 0 5mL ,在碱性条件下用二氯甲烷 -正己烷提取 ,HPLC检测。结果 :本法对替马西泮、去甲地西泮和地西泮 3种物质的最低检测限均为 2 μg·L-1,线性范围为 10～ 15 0 0 μg·L-1;奥沙西泮的最低检测限为 5 μg·L-1,线性范围为 2 0～ 15 0 0 μg·L-1。回收率均接近 10 0 % ,日内、日间RSD <5 %。结论 :本法能同时测定血浆中地西泮及其代谢物浓度 ,具有重现性好 ,灵敏、可靠。; 郭胜才张玉荣李华李振江邹晓华冯友根; 关键词：HPLC法地西泮代谢物血药浓度奥沙西泮

常温下低碱低泡除油剂的研制被引量：5: 2004年; 通过除油效率、泡沫量、pH值等指标的测试,研制出在常温下具有高效除油的除油剂配方。该除油剂低碱、低泡、低成本,可适用于压力喷射清洗,对难以去除的高馏分动植物油也具有相当好的效果。; 姜力强郑精武陈建明李华何春; 关键词：除油剂低碱低泡常温涂装

盐酸酸洗液缓蚀抑雾剂的研究被引量：7: 2003年; 在盐酸酸洗液中添加乌洛托品、十二烷基硫酸钠、葡萄糖酸钠、OP-10、1,4-丁炔二醇等试剂对除去碳钢氧化膜速度的影响及其缓蚀抑雾效果进行了研究;并通过比较缓蚀抑雾剂的种类、温度、盐酸的浓度,优选出最佳配方的复合型添加剂的酸洗工艺。; 姜力强李华郑精武; 关键词：缓蚀剂十二烷基硫酸钠碳钢表面氧化膜

纳米材料在水性乳液中的应用被引量：9: 2003年; 对纳米材料在水性乳液中进行了包裹材料的选择及用量、纳米材料用量及加入方式　不同纳米材料的对比等实验。并采用硅烷偶联剂对纳米材料进行包裹 ,分散于拥有大侧链基团的单体中。乳液的性质有较大提高 ,各项稳定性测试均达到一级 ,贮存稳定性达 6个月以上。; 姜力强林旻郑精武李华; 关键词：纳米材料水性乳液改性硅烷偶联剂

稀土永磁材料NdFeB磁粉改性的研究: 本课题采用磁场搅动直流电沉积装置在NdFeB磁粉表面电沉积纳米级金属镀层。选用的金属元素是铁、铜、锌、镍及其组合镀层。改善了NdFeB磁粉耐腐蚀性能和磁性能。分析测试了包覆金属镀层的NdF...; 李华; 关键词：NDFEB磁粉电沉积改性耐腐蚀; 文献传递

盐酸酸洗液缓蚀抑雾剂的研究被引量：18: 2004年; 对在盐酸酸洗液中添加乌洛托品、十二烷基硫酸钠、LH、OP - 10、1,4 -丁炔二醇等试剂对碳钢氧化膜去除速度的影响及其缓蚀抑雾效果进行了重点研究 ;并通过比较缓蚀抑雾剂的种类、温度、盐酸的浓度 ,优选出最佳配方的复合型添加剂的酸洗工艺 .; 姜力强郑精武李华林旻; 关键词：盐酸酸洗缓蚀剂酸洗液

电沉积铜层的力学和电学性能的研究被引量：1: 2003年; 通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数 ,测定了所获得镀铜层的硬度及电阻率。结果发现 ,镀铜层的硬度和电阻率开始都随阴极电流密度的增加而增加 ,当阴极电流密度大到一定程度时 ,它们的值又都达到平衡 ;而经过时效处理后 ,镀铜层的硬度和电阻率随时间的积累均呈减小的趋势。; 姜力强郑精武李华林旻; 关键词：电沉积铜电阻率

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李华