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周志奇

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路工艺
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光设备
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路工艺
  • 1篇减薄
  • 1篇硅片

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇费玖海
  • 1篇杨师
  • 1篇周志奇

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展被引量：4
2014年
晶圆加工是单晶硅衬底和集成电路制造中的关键技术之一,为了得到更稳定的硅片,提高其平整度和表面洁净度,国内外技术人员越来越注重减薄与抛光设备的研究与改进。介绍了针对硅片平坦化工艺的减薄设备及现阶段加工过程中防止碎片的技术方法;介绍了化学机械抛光设备的技术发展现状以及针对硅片抛光的后清洗工艺。
费玖海杨师周志奇
关键词：集成电路硅片减薄
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