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李彦睿

作品数：35 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 26篇专利
  • 7篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 17篇电路
  • 13篇基板
  • 12篇薄膜电路
  • 10篇封装
  • 7篇陶瓷
  • 5篇电路基板
  • 5篇金属化
  • 5篇互连
  • 4篇电磁
  • 4篇电磁屏蔽
  • 4篇电镀
  • 4篇陶瓷薄膜
  • 4篇气密封装
  • 4篇基片
  • 4篇焊盘
  • 3篇散热
  • 3篇散热器
  • 3篇气密
  • 3篇阻焊
  • 3篇芯片

机构

  • 34篇中国电子科技...
  • 2篇电子科技大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇西南电子设备...
  • 1篇厦门云天半导...

作者

  • 35篇李彦睿
  • 34篇王春富
  • 31篇秦跃利
  • 10篇张健
  • 7篇何建
  • 5篇卢茜
  • 5篇高阳
  • 4篇向伟玮
  • 3篇李阳阳
  • 2篇周俊
  • 2篇王辉
  • 2篇廖翱
  • 1篇束平
  • 1篇钟朝位
  • 1篇徐洋
  • 1篇李刚
  • 1篇徐洋
  • 1篇刘志辉
  • 1篇肖晖

传媒

  • 5篇电子工艺技术
  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2021
  • 8篇2019
  • 4篇2018
  • 8篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法
本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预...
王春富李彦睿潘玉华王文博秦跃利高阳
一种适于多条状工件的高精度夹持装置
本实用新型公开了一种适于多条状工件的高精度夹持装置，涉及一种用于夹持多个长度相同的条状工件的装置。本实用新型采用的技术方案是这样的：包括基板与螺旋调距挡板；基板上设有一级凹槽，所述一级凹槽为矩形，其宽度与条状工件的长度相...
李彦睿王春富何建
文献传递
陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究被引量：4
2017年
电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件。介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样件。TCV作为高密度微型化互连封装技术将为微系统设计和IP核设计提供新的实现手段。
秦跃利王春富李彦睿高阳廖翱
关键词：TCVTSV
一种微流道芯片整体金属化加工方法
本发明公开一种微流道芯片整体金属化加工方法，将微流道芯片采用金属化夹具装夹，所述微流道芯片被悬空夹持于所述金属化夹具装夹内，所述微流道芯片的侧壁与金属化夹具的内侧壁之间设置有间隙，仅通过微尺度精密夹持部件固定微流道芯片；...
王文博向伟玮张剑卢茜徐诺心李阳阳蒋苗苗秦跃利王春富李彦睿张健李士群叶永贵
文献传递
LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究被引量：5
2014年
LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。
秦跃利刘志辉王春富李彦睿肖晖
关键词：微波集成电路
一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板...
李彦睿王春富秦跃利王春晖
一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板...
李彦睿王春富秦跃利王春晖
文献传递
一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法
本发明公开了一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法，该方法包括：准备至少3片可光刻玻璃圆片，分别为：A玻璃圆片、B玻璃圆片和C玻璃圆片；在A玻璃圆片上刻蚀TGV通孔，在B玻璃圆片上刻蚀微流道结构和B进出液口且两...
王文博向伟玮卢茜张剑秦跃利王春富李彦睿李阳阳蒋苗苗张健
一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置
本发明公开了一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置，涉及一种激光扫描工艺制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的陶瓷薄膜电路侧面图形制作方法，以改善现有产品存在的棱...
李彦睿王春富何建
一种三维堆叠的气密封装方法
本发明提供了一种三维堆叠的气密封装方法，包括转接板气密方法及金属外腔气密方法；其中，转接板气密方法为：对转接板的互连孔，采用三维堆叠技术中实心孔填充工艺加工工字形实心互连孔，作为互连结构；金属外腔气密方法为：首先焊接密封...
王春富李彦睿潘玉华秦跃利王辉
文献传递
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