何建
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 一种适于多条状工件的高精度夹持装置
- 本实用新型公开了一种适于多条状工件的高精度夹持装置，涉及一种用于夹持多个长度相同的条状工件的装置。本实用新型采用的技术方案是这样的：包括基板与螺旋调距挡板；基板上设有一级凹槽，所述一级凹槽为矩形，其宽度与条状工件的长度相...
- 李彦睿王春富何建
- 文献传递
- 陶瓷薄膜电路基板贯通孔金属化填充方法及电镀夹持装置和夹持电镀方法
- 本发明提供了一种陶瓷薄膜电路基板贯通孔金属化填充方法及电镀夹持装置和夹持电镀方法，选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除电镀填...
- 李彦睿秦跃利王春富何建
- 一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置
- 本发明公开了一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置，涉及一种激光扫描工艺制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的陶瓷薄膜电路侧面图形制作方法，以改善现有产品存在的棱...
- 李彦睿王春富何建
- 一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置
- 本发明公开了一种制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法及高精度夹持装置，涉及一种激光扫描工艺制作含侧面图形的陶瓷薄膜电路的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的陶瓷薄膜电路侧面图形制作方法，以改善现有产品存在的棱...
- 李彦睿王春富何建
- 文献传递
- 高介陶瓷薄膜小型化器件制备关键工艺被引量：1
- 2022年
- 为满足电子系统小型化和轻量化的集成需求,采用高介陶瓷制作射频无源器件以减小系统关键部位的体积。试验并优化了高介陶瓷薄膜电路制作流程中的关键工艺,确定了与高介陶瓷匹配的工艺方法及参数,成功制作出了基于高介陶瓷的小型化薄膜器件。与传统氧化铝基器件对比,在性能相当的情况下,器件体积缩小了55%,小型化效果显著,满足了应用需求。
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- 应用贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其电镀方法
- 本发明提供了一种应用陶瓷薄膜电路基板贯通孔金属化填充方法的电镀夹持装置及其夹持电镀方法，选取厚度大于所需厚度的陶瓷薄膜电路基板，并对所述陶瓷薄膜电路基板采用电镀方式进行贯通孔金属化填充；填充完成，采用双面研磨的方式，去除...
- 李彦睿秦跃利王春富何建
- 文献传递
- 基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术
- 2022年
- 基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板,研究曝光烧结腐蚀、激光诱导腐蚀和激光诱导烧结腐蚀三种高深径比微孔制作技术,分别从微孔的圆度、侧壁倾角和深径比的角度分析,并与普通玻璃微孔制作进行对比。结果表明,曝光处理光敏玻璃获得的微孔圆度较好,激光诱导可替代曝光烧结实现对光敏玻璃的变性,规避了玻璃的高温蠕变,提高了微孔位置精度。激光诱导腐蚀光敏玻璃获得的微孔深径比达8.9,侧壁倾角达89°。激光诱导腐蚀法适宜于多类玻璃材料,是一种制作高陡直度、高深径比玻璃微孔的新型制造技术,有利于提高玻璃转接板互连密度,促进微系统高密度集成。
- 张健李彦睿王文博王春富秦跃利张湉徐飞何建
- 关键词：光敏玻璃激光诱导
