邱钊
- 作品数：5 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信兵器科学与技术更多>>
- 毫米波频段叠层自适应封装技术
- 为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,本文通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输...
- 邱钊朱勇张先荣
- 文献传递
- 基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术被引量：1
- 2018年
- 为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输损耗模块的制作。对工作在Ka频段基于微型焊球的高密度叠层自适应封装的设计、制造工艺过程进行了深入研究,开拓了高密度叠层自适应封装微型焊球塌陷率精准控制工艺,基于微型焊球垂直互联以及电磁隔离的设计、SIW滤波器内埋、高密度多层基板焊接工艺等。
- 邱钊
- 硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计
- 2024年
- 利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。
- 张睿朱旻琦杨兵冯政森王辂张先荣陆宇蔡源邱钊
- 光纤埋入式光电互联技术被引量：4
- 2016年
- 随着电子装备集成度和工作频率的迅速提高,以及布线密度和信号频率的不断提高,铜导线连接的电气互联不可避免地出现了信号延迟和电磁兼容等问题。为了满足高频信号数据处理和传输的要求,鉴于光传输具有频率高、抗电磁干扰等优点,采用微细光纤结合传统基板制造技术,开展了光电基板布设技术、光电基板制作技术和光电信号传输检测技术的研究,重点突破了光纤埋入和光电耦合等关键技术,最终解决了基于埋入式光纤的光电基板制造难题。光纤埋入式光电互联技术能有效解决高频信号在传输处理过程中的电气互联"瓶颈",保证新一代信息化装备的发展需求。
- 邱钊
- 关键词：光电耦合抗电磁干扰
- 光电互联基板光纤埋入结构的设计方法
- 本发明提出的一种光电互联基板光纤埋入结构的设计方法，旨在提供一种硬件要求比较低，可实施性强，可以节省大量实验成本和时间的光纤埋入结构的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：针对不同光纤埋入结构，建立数值仿真模型；仿真计算...
- 阎德劲邱钊成磊
- 文献传递
