朱勇
- 作品数：23 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信医药卫生兵器科学与技术军事更多>>
- 太赫兹信号耦合装置
- 本发明提出的一种太赫兹信号耦合装置，包括以矩形波导为端口的喇叭天线和平面镜构成的准光腔，以及置于准光腔谐振驻波波腹处，获得最大而均匀耦合强度集成有太赫兹阵元的芯片。所述芯片以晶体材料为基底制备，作为介质谐振器，通过电磁场...
- 宋凤斌程焱朱勇
- 文献传递
- 三等分奇数结构功分/合路器
- 本发明公开的一种三等分奇数结构功分/合路器，既可作为功分器实现功率分配，也可或作为合路器实现功率合成。其包括三个分路端口、六个外接负载端口、三条第一分支传输线、六条第二分支传输线和六条第三分支传输线。三条第一分支传输线一...
- 官劲朱勇张先荣姚明
- 十字型传输线谐波抑制Gysel功分器
- 本实用新型公开的一种十字型传输线谐波抑制Gysel功分器，包括至少通过三个负载端口连接谐波抑制单元构成的功率分配/合成器和至少两个接地负载电阻R<Sub>L</Sub>。其中，各谐波抑制单元依次首尾相连组成两端口对称的闭...
- 官劲朱勇张先荣
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- 毫米波频段叠层自适应封装技术
- 为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,本文通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输...
- 邱钊朱勇张先荣
- 文献传递
- 垂直布局MSM电容结构及其制作方法
- 本发明公开的一种垂直布局MSM电容结构及其制作方法，可应用于各类中小容值和小型化需求的半导体集成/封装结构中。其包括两个插入半导体介质基板的扁平金属化通槽或者盲槽，半导体介质基板特定位置制有垂直其表面，且被介质隔墙S1分...
- 祁冬张睿张先荣王志辉朱勇
- 文献传递
- 可嵌入式金属化玻璃基微流道热沉设计与优化
- 2024年
- 随着玻璃封装技术的迅速发展,其在高效热管理方面的短板已日益凸显,成为亟需突破的关键技术瓶颈。提出将金属化策略应用于玻璃基微流道热沉,以改善热导性能。基于分区金属化的优化设计,进一步提升局部散热效果。构建了金属化玻璃和微流道热沉模型,开展了热仿真,分析了金属化玻璃和微流道热沉的导热/散热能力,实现了金属化玻璃基微流道热沉散热能力的提升。研究结果表明,基于高热导率金属化玻璃设计的玻璃基微流道热沉能将玻璃微流道热沉的热阻由11.71W/K降低至1.80W/K,表现出明显增强的散热能力,为玻璃封装技术的热管理提供了新思路。
- 朱勇陈力嘉赵强
- 关键词：玻璃封装金属化散热嵌入式
- 毫米波频段引制一体化收发前端
- 本发明提出一种毫米波频段引制一体的收发前端，旨在提供一种双模转换速度快，收发切换速率高，调制深度大，接收恢复时间短，探测盲区可小于15m的引制一体化收发前端。本发明通过下述技术方案予以实现：在射频发射支路，发射中频输入信...
- 宋凤斌朱勇黄建
- 文献传递
- 一种基于玻璃基SiP封装的超宽带多层垂直互连结构
- 本发明涉及射频前端技术领域，具体公开了一种基于玻璃基SiP封装的超宽带多层垂直互连结构，包括设置有信号线一的第一介质层、设置有信号线二的第二介质层、设置在第一介质层与第二介质层之间的介质层单元、用于信号线一和信号线二的信...
- 朱勇 张睿 王舒怀 钟慧 陆宇
- 毫米波频段引制一体化收发前端
- 本发明提出一种毫米波频段引制一体的收发前端，旨在提供一种双模转换速度快，收发切换速率高，调制深度大，接收恢复时间短，探测盲区可小于15m的引制一体化收发前端。本发明通过下述技术方案予以实现：在射频发射支路，发射中频输入信...
- 宋凤斌朱勇黄建
- 文献传递
- 毫米波卫星通信有源相控阵天线SOP集成架构设计
- 通过对基于封装的毫米波卫星通信有源相控阵天线微系统一体化集成设计,提出了以需求分析、架构综合和需求向量复核为核心的微系统集成架构设计方法。采用这种方法,构建了毫米波卫星通信有源相控阵天线集成封装架构,在一个独立封装内完成...
- 朱勇
- 关键词：微系统SOP集成架构
- 文献传递
