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文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇点焊
  • 2篇电路
  • 2篇电路设计
  • 2篇引线
  • 2篇数字电路
  • 2篇数字电路设计
  • 2篇微波组件
  • 2篇微组装
  • 2篇小型化
  • 2篇小型化设计
  • 2篇金属屏蔽
  • 2篇抗干扰
  • 2篇抗干扰电路
  • 2篇控制件
  • 2篇基板
  • 2篇工装
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 1篇振荡器
  • 1篇模态

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇杨志杰
  • 2篇徐达
  • 2篇常青松
  • 2篇王占利
  • 2篇黄从喜
  • 2篇袁彪
  • 2篇王朋
  • 1篇刘建栋

传媒

  • 1篇舰船电子对抗

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2015
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
手持式射频微波组件点焊工装
本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装,属于微组装技术领域,包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构,引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔;出线头连接于引线筒的第一端,具有与引线孔同轴的出线孔,出线孔的内径小于引线孔的内...
冯志宽张晓荷焦晓泽徐达袁彪常青松杨志杰戎子龙闫敏芳郑肖辉汲琳张晴郭雪林孙敬晔丛睿
文献传递
基于模态分析的微波介质振荡器抗振结构设计
2015年
用Abaqus有限元模态分析法进行微波部、组件结构设计可以提高盒体结构的可靠性和产品的性能。针对一种典型的微波介质振荡器(DRO)产品的模态分析得出其固有频率、振型及应力应变分布,提出产品在进行电路布局时的抗振动优化设计方案。经过结构优化设计的Ku波段DRO在100~1kHz范围、功率谱密度0.08g2/Hz的强振动条件下相噪恶化不超过5dB,输出频谱顶端展宽不超过1kHz,信号频谱无扭曲、杂波,满足了实际工程的需求,提出了结合抗振设计优化电路设计的新思路。
杨志杰刘建栋
关键词:模态分析抗振设计介质振荡器
抗干扰电路封装结构及其制造方法
本发明提供了一种抗干扰电路封装结构,属于数字电路设计领域,包括上基板,顶面设有顶层元器件,底面设有底层元器件;下基板设于上基板底部,中部留空;金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字...
郑宏斌王朋孙磊磊乜士举王志坤王占利郝利涛陈茂林张红梅黄从喜杨志杰
文献传递
手持式射频微波组件点焊工装
本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装,属于微组装技术领域,包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构,引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔;出线头连接于引线筒的第一端,具有与引线孔同轴的出线孔,出线孔的内径小于引线孔的内...
冯志宽张晓荷焦晓泽徐达袁彪常青松杨志杰戎子龙闫敏芳郑肖辉汲琳张晴郭雪林孙敬晔丛睿
抗干扰电路封装结构及其制造方法
本发明提供了一种抗干扰电路封装结构,属于数字电路设计领域,包括上基板,顶面设有顶层元器件,底面设有底层元器件;下基板设于上基板底部,中部留空;金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字...
郑宏斌王朋孙磊磊乜士举王志坤王占利郝利涛陈茂林张红梅黄从喜杨志杰
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