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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇压焊
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷片
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇贴装
  • 1篇自动化
  • 1篇外形尺寸
  • 1篇工业自动化
  • 1篇表面贴装
  • 1篇瓷片

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇谭满清
  • 1篇郭小峰
  • 1篇赵亚利
  • 1篇曹迎春
  • 1篇刘珩

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
一种表面贴装LED用的陶瓷外壳
本实用新型公开了一种表面贴装LED用的陶瓷外壳,其包括:上层陶瓷片:其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极,且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区,所述正极与上正连接区连接,所述负极与所述上负连接区连接;中层陶瓷片...
谭满清郭小峰刘珩曹迎春赵亚利
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共1页<1>
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