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许丽清
作品数:
15
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
陈宇宁
中国电子科技集团公司第五十五研...
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
李华新
中国电子科技集团公司第五十五研...
钟明全
中国电子科技集团公司第五十五研...
刘艳
中国电子科技集团公司第五十五研...
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中国电子科技...
作者
15篇
许丽清
13篇
陈宇宁
7篇
程凯
4篇
李华新
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庞学满
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唐利锋
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胡进
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杨建
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2017
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2014
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低应力氧化铝陶瓷金属封接方法
本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法,包括如下步骤:1)准备氧化铝陶瓷;2)金属化图形制作;3)热切;4)高温烧结;5)配制中间层镀液;6)镀覆;7)金属引线和焊料片预处理;8)装架钎焊。优点:金属引线洛氏硬度降低到80...
庞学满
陈宇宁
唐利锋
陈寰贝
许丽清
钟明全
文献传递
封装外壳引线的二维联排设计方法
本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,...
陈宇宁
许丽清
程凯
夏雨楠
李华新
文献传递
一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽,包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建
胡进
程凯
王子良
刘艳
陈宇宁
许丽清
文献传递
一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法,在该方法中根据陶瓷部件的尺寸,设计相应的嵌入式装架石墨模具,采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法,不需压塞和人工拨正,实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点...
陈宇宁
许丽清
程凯
李华新
夏雨楠
刘思栋
文献传递
低应力氧化铝陶瓷金属封接方法
本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法,包括如下步骤:1)准备氧化铝陶瓷;2)金属化图形制作;3)热切;4)高温烧结;5)配制中间层镀液;6)镀覆;7)金属引线和焊料片预处理;8)装架钎焊。优点:金属引线洛氏硬度降低到80...
庞学满
陈宇宁
唐利锋
陈寰贝
许丽清
钟明全
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封装外壳引线的二维联排设计方法
本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,...
陈宇宁
许丽清
程凯
夏雨楠
李华新
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一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽,包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
杨建
胡进
程凯
王子良
刘艳
陈宇宁
许丽清
一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法,在该方法中根据陶瓷部件的尺寸,设计相应的嵌入式装架石墨模具,采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法,不需压塞和人工拨正,实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点...
陈宇宁
许丽清
程凯
李华新
夏雨楠
刘思栋
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环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法
本发明是环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法,其中环形陶瓷封装外壳结构包括上法兰、陶瓷组件、下法兰,上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接。自定位装架方法:设计相应的嵌入式装架模具,采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷...
刘海
许丽清
陈宇宁
夏雨楠
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陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺。
许丽清
陈宇宁
李虹
程凯
曹坤
张玉
张世平
马锐
何素珍
关键词:
铁路电力
牵引供电
质量验收标准
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