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谭卫东
作品数:
3
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
马利行
中国电子科技集团公司第五十五研...
马林宝
中国电子科技集团公司第五十五研...
陆春一
中国电子科技集团公司第五十五研...
齐步坤
中国电子科技集团公司第五十五研...
赵建君
中国电子科技集团公司第五十五研...
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中文科技成果
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电子电信
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硅外延片
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衬底
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3篇
中国电子科技...
作者
3篇
马林宝
3篇
谭卫东
3篇
马利行
2篇
陆春一
1篇
刘六亭
1篇
潘文宾
1篇
葛华
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金龙
1篇
杨帆
1篇
陶骞
1篇
马翔
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施国政
1篇
骆红
1篇
孙健
1篇
邓雪华
1篇
赵建君
1篇
齐步坤
年份
1篇
2013
2篇
2000
共
3
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4英寸重掺砷衬底N型高阻薄层硅外延片
陆春一
马林宝
谭卫东
马利行
刘六亭
该项目产品是肖特基二极管、微波功率晶体管等许多器件的关键原材料,而这些器件的制作对外延材料都有较为特殊的要求,如外延层电阻率、厚度控制精确,外延层与衬底过渡区要尽可能小,外延层晶格完整性好等等。
关键词:
关键词:
硅外延片
4英寸P/P+硅外延片批量生产工艺技术
陆春一
马林宝
谭卫东
马利行
该攻关项目所计划的任务,并在成果转化中得到良好的社会经济效益,不但减注了与国际水平的差距,也充分说明科技攻关项目对促进部属院所科技成果转化为生产力起着关键的作用。提升器件生产技术档次,向国际水平靠拢,扩大生产规模,走规模...
关键词:
新型电力电子器件用硅外延片
谭卫东
金龙
骆红
马林宝
马利行
施国政
邓雪华
杨帆
赵建君
孙健
齐步坤
马翔
潘文宾
葛华
陶骞
1)、主要科学技术内容:该项目主要的研究内容为新型电力电子器件用硅外延片产业化,主要包括:完成了VDMOSFET、SIT的N/N+高阻厚层以及IGBT的N/N+/P++反型多层硅外延结构的研究、高阻厚层硅外延均匀生长控制...
关键词:
关键词:
硅外延片
电力电子器件
芯片
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