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宋志明

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 9篇电路
  • 7篇薄膜电路
  • 6篇芯片
  • 5篇镀层
  • 5篇激光
  • 5篇激光机
  • 4篇垫片
  • 4篇定位夹具
  • 4篇金属
  • 4篇夹具
  • 4篇共晶
  • 3篇掩膜
  • 3篇锡焊
  • 3篇光刻
  • 2篇氮化
  • 2篇电路图形
  • 2篇镀层结构
  • 2篇压块
  • 2篇掩膜版
  • 2篇印制板

机构

  • 21篇中国电子科技...

作者

  • 21篇宋志明
  • 17篇李红伟
  • 13篇曹乾涛
  • 13篇王斌
  • 9篇吴红
  • 8篇莫秀英
  • 6篇路波
  • 4篇龙江华
  • 3篇胡莹璐
  • 3篇宋振国
  • 2篇霍建东
  • 2篇赵秉玉
  • 2篇李春灵
  • 2篇李万荣
  • 1篇阴磊
  • 1篇赵海伦

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 5篇2016
  • 4篇2015
  • 5篇2014
  • 1篇2013
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出...
胡莹璐路波王斌宋振国宋志明
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一种芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
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用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法，包括：在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球；在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂，助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住；将铟铅焊球放...
宋志明曹乾涛王斌李红伟吴红莫秀英李万荣
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一种快速印刷微带片的方法
本发明涉及的快速印刷微带片方法，包括以下步骤：一、根据印刷微带片的数量选取合适大小的钢片；二、采用激光机在所述钢片上开通孔；三、采用紫外曝光膜粘接合适数量的微带片；四、采用开过通孔后的钢片来固定所述微带片；五、采用丝网印...
吴红宋志明阴磊孙玉达汤柏林丛地泉
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一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出...
胡莹璐路波王斌宋振国宋志明
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一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数。采用上述...
王斌路波李红伟宋志明
一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
本发明提供一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法，采用增加缓冲片的方法，在MMIC芯片与铝合金屏蔽腔体之间增加过渡层，缓冲片的热膨胀系数介于MMIC芯片与铝合金之间，但更接近于MMIC芯片的热膨胀系数。采用上述...
王斌路波李红伟宋志明
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一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
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一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
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