莫秀英
- 作品数：17 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
- 相关领域：文化科学电子电信电气工程金属学及工艺更多>>
- 宽带线性检波电路的设计
- 2007年
- 为了从宽带宽、信号强度差异大的已调中频信号中解调出视频信号,要求检波电路具有带宽宽、动态范围大、线性保真度高的特点。本文简要介绍了宽带接收机中线性检波电路的组成及性能,并重点从宽带线性检波的主要性能即带宽、线性保真度、动态范围等方面介绍了宽带线性检波的具体实现。
- 莫秀英
- 关键词：动态范围
- 一种实现对芯片共晶焊接的方法
- 本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
- 宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
- 文献传递
- 一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
- 本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
- 李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
- 文献传递
- 用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版
- 本发明公开了一种用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版。其掩膜版版图结构包括正方形外框以及由正方形外框的四个顶点两两相连形成的两条对角梁，由两条对角梁将正方形外框平分成四个呈等腰直角三角形的有效图形区；每个有效...
- 曹乾涛莫秀英龙江华
- 文献传递
- 一种芯片共晶焊接方法
- 本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
- 宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
- 文献传递
- 一种软介质微波电路的贴片方法
- 本发明公开了一种软介质微波电路的贴片方法，包括以下步骤：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的...
- 李红伟曹乾涛王斌霍建东吴红莫秀英
- 文献传递
- 一种混合集成电路金属化互联方法
- 本发明提供一种混合集成电路金属化互联方法，包括以下步骤：A：制作厚膜混合集成电路基片丝网；B：经过印刷工艺、烧结工艺、制成每一单元电路下方设置一四边形焊盘，所述四边形上方对称设置两个四边形小焊盘的整版电路；C：划切并制成...
- 王斌路波李红伟莫秀英孙建华樊明国
- 环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究被引量：2
- 2016年
- 研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件,并且出现Cu3Sn层,两种界面处Cu6Sn5层平均厚度均高于未经过稳定性烘焙试验样件。稳定性烘焙试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大。稳定性烘焙温度对元件剪切强度的影响明显,温度越高,剪切强度越低,但都能够满足GJB 548B-2005中相关规定的要求。筛选和质量一致性检验过程中,宜选择温度较低与时间较长的稳定性烘焙试验条件。
- 王斌李红伟莫秀英赵海轮
- 关键词：金属间化合物剪切强度
- 一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法
- 本发明提供一种用于同轴转接器与印制板传输线的互连方法，步骤101：提供一同轴转接器和一印制板并组装于铝合金盒体内，所述同轴转接器内导体与所述印制板传输线形成待焊接面；步骤102：将镀金铜带挤压成台阶形状；步骤103：将镀...
- 李红伟曹乾涛王斌霍建东李春灵莫秀英宋志明
- 文献传递
- 一种实现对芯片共晶焊接的方法
- 本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
- 宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
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