陆坚
- 作品数：20 被引量：73H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金江苏高校优势学科建设工程资助项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>
- LIMS技术应用被引量：3
- 2007年
- Carnegie^(TM) LIMS系统在五十八所的设计思路是在卡内基^(TM)实验室信息管理系统第三方质量检测中心标准版的基础上,定制开发符合客户特殊要求的实验室信息管理系统。该系统实现了分别处理对内(以抽样产品为核心)和对外(以检测合同为核心)的检测任务、灵活方便的自定义检测流程、下达检测任务、内嵌行业检测标准、编辑检测模版、数据录入、合同结算和数据统计等功能,由于采用了权限管理和电子签名技术,系统可以管理并追溯所有的数据操作和修改,从而确保数据的真实性。
- 朱卫良陆坚
- 关键词：LIMSLIMS信息管理系统
- 粒子碰撞噪声检测(PIND)试验的研究被引量：12
- 2005年
- 主要介绍了粒子碰撞噪声检测系统的组成及工作原理,解决试验中出现的一些问题;验证了冲击和 振动对粒子的影响,并对失效电路中的粒子进行了捕获。
- 杜迎吕栋潘伟力朱卫良陆坚
- 关键词：振动
- 埋砂法恒定加速度试验的受力分析被引量：3
- 2004年
- 本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析。
- 宫建华朱卫良吕栋陆坚杜迎
- 关键词：金刚砂受力分析应力强度集成电路
- 协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨被引量：5
- 2017年
- 随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备,采用多种方法协同分析,成为针对大规模集成电路失效定位分析的必然选择。从有效实现失效定位为出发点,根据失效分析的标准和流程,将定位分析过程和设备仪器划分成三个层次,结合在各分析阶段发现的失效案例,说明多种分析方式协同使用可以实现大规模集成电路失效点的快速、准确定位,分析过程中获取的信息可以为后续的失效机理和失效原因分析提供可靠依据。
- 虞勇坚邹巧云吕栋陆坚
- 关键词：集成电路协同分析
- 静电放电器件充电模型CDM失效机理分析被引量：3
- 2014年
- CMOS集成电路进入纳米时代,电路的功能日趋复杂,面积也不断增加,电路自身存储的静电电荷对电路造成的损伤将不可忽视,在失效分析中,这种失效模型称为器件充电模型。详细介绍了器件充电模型与人体模型及机器模型在电路原理和电流波形上的不同之处,分析电路上存储电荷的机理和原因,主要是由于电路在生产和使用环境中受到静电源的感应以及电路和其他物体或空气的摩擦等造成。详细分析器件充电模型引起电路损伤的失效机理,器件充电模型作为一个电荷驱动型,其电流方向主要是由电路内部向外部流动,其电流大、上升速度快,会对电路的栅极造成损伤。
- 陆坚姜汝栋
- 关键词：静电放电
- SOI电路可靠性筛选技术及失效机理研究被引量：2
- 2013年
- 可靠性筛选是提高电子产品良率的重要技术手段。针对绝缘体上硅(SOI)技术日益广泛的应用,通过大量实验研究了SOI电路的常用筛选试验,并对失效样品进行了相应的失效机理研究。首先讨论了SOI电路失效模式和筛选方法之间的关系;其次,针对三款SOI电路分别开展了老炼应力、高温贮存及恒定加速度试验来进行可靠性筛选;最后,利用光发射显微镜、扫描电子显微镜、聚焦离子束和激励源诱导故障测试等失效分析手段,对失效样品进行了失效模式及机理分析,揭示了失效根源,为改进工艺、提高SOI电路可靠性提供了依据。
- 黄龙刘迪陆坚顾晓峰
- 关键词：绝缘体上硅
- 单侧引出电压测试焊盘的单通孔跨层型电迁移测试结构
- 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种单侧引出电压测试焊盘的单通孔跨层型电迁移测试结构，包括硅衬底层和绝缘介质层，所述硅衬底层的顶部设有所述绝缘介质层，还包括：位于所述绝缘介质层内部的金属化测试线、互连检测线和通孔；所述...
- 贾沛虞勇坚万永康陆坚
- 多品种电子元器件视觉计数装置研究
- 2023年
- 目前电子元器件的数量核定主要是由人工进行清点,但人工计数效率较低,且准确性易受人的主观因素影响。视觉技术模拟人的视觉功能,具有效率高的优势,被广泛地应用于工业领域。目前流行的视觉技术方法的计数对象相对单一,且其对微小尺寸的元器件的计数不理想。针对现有技术的不足,提供了一种基于视觉的多品种电子元器件计数方法与装置,该装置操作界面简单,学习成本低,易于上手。在生产线实测过程中,其准确率可达到100%,具有一定的推广使用价值。
- 陈光耀冯佳朱涛吕栋陆坚
- 关键词：视觉技术计数装置图像处理电子元器件
- 一种电迁移测试结构
- 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种电迁移测试结构，包括I‑V引出端通孔跨层型、单边引出电压测试焊盘和电流源的通孔跨层型、为双侧引出电压测试焊盘的跨层型等13中结构。其中I‑V引出端通孔跨层型为结构中，包含四个结构元素...
- 虞勇坚贾沛万永康陆坚
- 恒定加速度试验的研究被引量：7
- 2004年
- 对恒定加速度试验进行了研究,并对在试验中出现的一些问题进行了探讨。
- 杜迎朱卫良吕栋陆坚宫建华
- 关键词：加速度试验分析盖板挠度
