朱卫良
- 作品数：31 被引量：99H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金江苏省科技支撑计划项目江苏省基础研究计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程核科学技术更多>>
- 恒定加速度试验的研究被引量：7
- 2004年
- 对恒定加速度试验进行了研究,并对在试验中出现的一些问题进行了探讨。
- 杜迎朱卫良吕栋陆坚宫建华
- 关键词：加速度试验分析盖板挠度
- 埋砂法恒定加速度试验的受力分析被引量：3
- 2004年
- 本文主要介绍了埋砂法恒定加速度试验时元器件的受力分析。
- 宫建华朱卫良吕栋陆坚杜迎
- 关键词：金刚砂受力分析应力强度集成电路
- 转盘式分选机中高速旋转吸盘的动力学分析与计算被引量：6
- 2011年
- 针对转盘式集成电路测试分选机中的高速旋转吸盘,进行了动力学分析,推导了真空吸盘在吸持电路做高速旋转运动情况下,所需动态吸力的计算公式。选择不同的角速度控制曲线,计算出在设计指标测试分选产量(Unit Per-cent Hour,UPH)为36 000颗/h和电路为QFN4×4的情况下,所需的动态吸力曲线,并进行了相应的分析和讨论。最后根据计算出的最大动态吸力,确定出所需的最小真空压强及相应的真空吸盘。
- 芦俊曹盘江皮志松朱卫良
- 关键词：电路
- 一种新型IC保护单元ESD评价方式——TLP测试被引量：8
- 2008年
- 集成电路的抗ESD能力主要是通过端口的保护结构组合来实现,如何评价保护结构自身的抗ESD能力,被广大的设计人员所越发重视。文章主要介绍一种新型的集成电路ESD保护结构的抗ESD能力测试方式-TLP(传输线测试)测试方式,文章介绍了TLP测试原理、主要的测试机理以及通过测试实例来解释TLP测试方法的优点,该方法能够准确评价每种ESD保护结构的抗ESD水平,为设计人员提供帮助。文章还把TLP并与常用的器件级ESD评价方法做比较,说明两种方法的不同之处以及相互间的关系。
- 陆坚朱卫良
- 关键词：传输线脉冲静电放电
- 基于TestStand的DDS特性参数自动测试管理被引量：6
- 2009年
- 介绍了基于TestStand软件对DDS特性参数进行自动化测试的流程管理。DDS测试参数包括常规参数和特性参数,常规参数由普通的专用测试设备即可测试,而特性参数由于测试项目繁多,测试要求高,采用普通的测试设备难以测全所有参数,且精度难以保证,通过外接高性能专用仪器对其测试是比较好的测试方案。由此带来的问题是测试资源杂多,需要一个统一的测试管理平台,对测试资源和测试流程做统一的测试管理。TestStand软件是一款非常优秀的测试管理软件,应用TestStand软件对DDS复杂的自动测试流程进行管理,方便了测试开发过程,极大地提高了测试开发效率。
- 芦俊曹俊朱卫良杜旭超
- 关键词：直接数字频率合成测试管理
- 塑封器件无损开封技术介绍被引量：5
- 2009年
- 随着现代微电子行业的发展,对产品质量和结构安全性、使用可靠性提出了越来越高的要求。由于无损检测(NTD)技术具有不破坏试件、检测灵敏度高等优点,其应用日益广泛。塑封材料又以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。文章对塑封器件的开封技术及需要注意的事项进行了较详细的介绍和说明,列出了针对各种封装形式的无损开封方案,为无损开封的实际应用提供了便利。通过对塑封器件开封办法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。
- 尹颖朱卫良
- 关键词：塑封器件封装形式
- 基于边缘检测的载带压痕检测被引量：3
- 2010年
- 为了检测编带后的烫封质量,提出了一种基于边缘检测的载带压痕检测方法;该算法将边缘检测与链码技术相结合,先通过拉普拉斯高斯边缘检测算法得到初始边缘,然后对提取到的边缘进行链码追踪,根据提出的合并准则对获得的链码进行合并,再利用判据和先验知识对合并后的边缘进行判定,确定压痕位置,通过直线拟合和参数化获得压痕直线方程,通过直线方程计算出压痕尺寸;通过大量的实验,表明该算法能够有效地实现载带压痕的检测问题,并具有较好的鲁棒性。
- 毛伟民芦俊朱卫良胡志川
- 关键词：边缘检测链码
- 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求
- 本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化嫁、砷化嫁芯片胶粘接装片工艺。
- 朱家昌李良海肖汉武朱卫良常乾王燕婷
- 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
- 本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺)的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺。
- 王波廖小平肖汉武朱卫良姚昕常乾王燕婷
- 来电显示DTMF解码器9270D的单片机测试方案被引量：3
- 2002年
- 利用 930 2电话拨号器产生DTMF测试信号 ,由 16C5 4单片机编程进行测试控制 ,可以很方便对解码器 92 70D进行功能验证 ,其方案具有测试线路简单 ,制作方便 ,成本低廉 。
- 朱卫良
- 关键词：来电显示DTMF双音频MCU
