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苏树兵

作品数:11 被引量:5H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划中国科学院重点实验室基金中国科学院知识创新工程更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 9篇电子电信

主题

  • 5篇异质结
  • 5篇晶体管
  • 4篇异质结双极晶...
  • 4篇双极晶体管
  • 4篇DHBT
  • 4篇HBT
  • 4篇INP
  • 4篇INP/IN...
  • 3篇MBE
  • 2篇电路
  • 2篇磷化铟
  • 2篇集成电路
  • 2篇SELF-A...
  • 1篇等离子体
  • 1篇等离子体刻蚀
  • 1篇等效
  • 1篇等效电路
  • 1篇电感
  • 1篇电路制造
  • 1篇短路

机构

  • 11篇中国科学院微...
  • 7篇中国科学院

作者

  • 11篇苏树兵
  • 9篇刘新宇
  • 6篇徐安怀
  • 6篇于进勇
  • 6篇王润梅
  • 6篇刘训春
  • 6篇齐鸣
  • 1篇严北平
  • 1篇樊宇伟
  • 1篇夏洋
  • 1篇郑英奎
  • 1篇魏珂
  • 1篇汪宁
  • 1篇申华军
  • 1篇钱鹤
  • 1篇艾立鹍
  • 1篇郑丽萍
  • 1篇孙浩
  • 1篇袁志鹏

传媒

  • 6篇Journa...
  • 1篇2005全国...
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 2篇2007
  • 7篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2003
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高性能的Be掺杂基区InP/InGaAs SHBT
成功制作了MBE生长的Be掺杂基区的自对准InP/InGaAs单异质结双极晶体管(SHBT)。该器件的发射极尺寸为2×13μm:共射极直流增益β=100,残余电压V≈0.06V,膝点电压V≈0.3V,击穿电压BV≈3.8...
苏树兵于进勇刘新宇刘训春王润梅徐安怀齐鸣
关键词:MBE自对准磷化铟
InP HBT发射结微短路现象研究
本文针对磷化铟基(InP)自对准异质结双极型晶体管(HBT)工艺过程中,基极与发射极之间发生微短路造成HBT失效的各种现象进行分析,建立理论模型,分析微短路产生这些现象的原因,并提出避免HBT发射结微短路的一些方法.
于进勇苏树兵刘新宇夏洋申华军樊宇伟
关键词:异质结双极型晶体管发射结
文献传递
快速计算在片螺旋电感Q值的方法
提出了一种简便、准确的计算电感Q值的方法.这种方法直接从测量的S参数计算出电感的Q值,并用这种方法和两种常用方法做了分析比较.本文提出的算法不需要使用优化算法,不需要提取等效电路参数,避免了电感等效电路模型的误差,所以更...
袁志鹏苏树兵郑丽萍刘新宇
关键词:电感Q值S参数等效电路集成电路
文献传递
基于MBE生长的一种Be掺杂InGaAs基区的新结构InGaP/InGaAs/GaAs DHBT被引量:2
2006年
报道了一种以InGaAs为基区的新结构InGaP/InGaAs/GaAs双异质结晶体管,获得了直流性能良好的器件.其共射直流增益β达到100,残余电压Voffset约为0.4V,膝点电压Vknee约为1V,击穿电压BVceo超过10V,器件的基极和集电极电流理想因子分别为nb=1.16,nc=1.11,可应用于低功耗、高功率领域.
苏树兵徐安怀刘新宇齐鸣刘训春王润梅
关键词:MBE双异质结双极晶体管
A 162GHz Self-Aligned InP/InGaAs Heterojunction Bipolar Transistor
2006年
An emitter self-aligned InP-based single heterojunction bipolar transistor with a cutoff frequency (fT) of 162GHz is reported. The emitter size is 0.8μm × 12μm, the maximum DC gain is 120, the offset voltage is 0.10V,and the typical breakdown voltage at Ic = 0. 1μA is 3.8V. This device is suitable for high-speed low-power applications,such as OEIC receivers and analog-to-digital converters.
于进勇严北平苏树兵刘训春王润梅徐安怀齐鸣刘新宇
关键词:INPHBTSELF-ALIGNED
带有复合掺杂层集电区的InP/InGaAs/InP DHBT直流特性分析被引量:2
2006年
设计了一种新结构InP/InGaAs/InP双异质结双极晶体管(DHBT),在集电区与基区之间插入n+-InP层,以降低集电结的导带势垒尖峰,克服电流阻挡效应.采用基于热场发射和连续性方程的发射透射模型,计算了n+-InP插入层掺杂浓度和厚度对InP/InGaAs/InPDHBT集电结导带有效势垒高度和I-V特性的影响.结果表明,当n+-InP插入层掺杂浓度为3×1019cm-3、厚度为3nm时,可以获得较好的器件特性.采用气态源分子束外延(GSMBE)技术成功地生长出InP/InGaAs/InPDHBT结构材料.器件研制结果表明,所设计的DHBT材料结构能有效降低集电结的导带势垒尖峰,显著改善器件的输出特性.
孙浩齐鸣徐安怀艾立鹍苏树兵刘新宇刘训春钱鹤
关键词:INP/INGAAS异质结双极晶体管
高性能异质结双极晶体管(HBT)的研制-InP基HBT器件及InGaAs基区GaAs DHBT器件的研制
苏树兵
关键词:双极晶体管砷化镓异质结
Performance of a Self-Aligned InP/GaInAs SHBT with a Novel T-Shaped Emitter
2006年
A self-aligned InP/GalnAs single heterojunction bipolar transistor(HBT) is investigated using a novel T-shaped emitter. A U-shaped emitter layout,selective wet etching,laterally etched undercut, and an air-bridge are applied in this process. The device, which has a 2μm×12μm U-shaped emitter area,demonstrates a common-emitter DC current gain of 170,an offset voltage of 0.2V,a knee voltage of 0.5V, and an open-base breakdown voltage of over 2V. The HBT exhibits good microwave performance with a current gain cutoff frequency of 85GHz and a maximum oscillation frequency of 72GHz, These results indicate that these InP/InGaAs SHBTs are suitable for low-voltage,low-power,and high-frequency applications.
苏树兵刘训春刘新宇于进勇王润梅徐安怀齐鸣
Performance of an InP DHBT Grown by MBE被引量:1
2006年
We report the performance of the first self-aligned InP/InGaAs double heterojunction bipolar transistor (DHBT) produced in China. The device has a 2μm × 12μm U-shaped emitter area and demonstrates a peak common-emitter DC current gain of over 300,an offset voltage of 0. 16V,a knee voltage of 0.6V,and an open-base breakdown voltage of about 6V. The HBT exhibits good microwave performance with a current gain cutoff fre- quency of 80GHz and a maximum oscillation frequency of 40GHz. These results indicate that this InP/InGaAs DHBT is suitable for low-voltage, low-power, and high-frequency applications.
苏树兵刘新宇徐安怀于进勇齐鸣刘训春王润梅
关键词:MBEINP
异质结双极晶体管T型发射极金属图形制作方法的改进
本发明涉及半导体器件及集成电路制造工艺中化合物半导体异质结双极晶体管的发射极/基极金属图形自对准的制作方法。采用包括等离子体辅助化学气相沉积、光刻机、刻蚀机、金属蒸发设备和浸泡剥离设备,其特点是先在化合物半导体外延片的表...
苏树兵刘训春于进勇刘新宇王润梅郑英奎魏珂汪宁
文献传递
共2页<12>
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