2025年2月19日
星期三
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
高汉超
作品数:
15
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
李忠辉
中国电子科技集团公司第五十五研...
尹志军
中国电子科技集团公司第五十五研...
王伟
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴维丽
中国电子科技集团公司第五十五研...
程伟
中国电子科技集团公司第五十五研...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
11篇
专利
4篇
标准
领域
5篇
电子电信
主题
5篇
半导体
5篇
衬底
4篇
晶格
4篇
基极
4篇
发射极
4篇
半导体材料
4篇
超晶格
3篇
外延片
3篇
化合物半导体
2篇
单晶
2篇
应变弛豫
2篇
势垒
2篇
束流
2篇
束流位置
2篇
四元合金
2篇
碳化硅
2篇
微波功率器件
2篇
金属
2篇
金属化
2篇
晶格结构
机构
15篇
中国电子科技...
作者
15篇
高汉超
6篇
李忠辉
5篇
尹志军
4篇
程伟
4篇
吴维丽
4篇
王伟
3篇
张东国
3篇
李赟
2篇
赵志飞
2篇
王元
2篇
朱志明
1篇
彭大青
1篇
杨乾坤
年份
1篇
2024
3篇
2022
1篇
2021
4篇
2018
1篇
2017
1篇
2015
2篇
2014
1篇
2013
1篇
2012
共
15
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
GaAs衬底上生长赝配高电子迁移晶体管材料及方法
本发明是GaAs衬底上生长赝配高电子迁移晶体管半导体材料的外延结构及方法,其结构是半绝缘GaAs衬底上是GaAs缓冲层(2);缓冲层上是第一势垒层(3);第一势垒层上是第一平面掺杂层(4);第一平面掺杂层上是第一隔离层(...
高汉超
尹志军
文献传递
一种在InP衬底上外延生长InGaAs的方法
本发明提供一种在InP衬底上外延生长InGaAs的方法,包括以下步骤:步骤1,测定InP衬底的氧化膜厚度;步骤2,测定Ga和In的生长速率;步骤3,对InP衬底进行预处理除气;步骤4,在步骤3的预处理完成后,对InP衬底...
于海龙
高汉超
王伟
马奔
文献传递
一种在InP衬底上外延生长InGaAs的方法
本发明提供一种在InP衬底上外延生长InGaAs的方法,包括以下步骤:步骤1,测定InP衬底的氧化膜厚度;步骤2,测定Ga和In的生长速率;步骤3,对InP衬底进行预处理除气;步骤4,在步骤3的预处理完成后,对InP衬底...
于海龙
高汉超
王伟
马奔
一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法
本发明是一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法,其主要步骤如下:光刻发射极图形,蒸发金属并剥离形成发射极金属;以发射极金属为掩膜,利用湿法腐蚀工艺腐蚀掉发射区;淀积介质薄膜以保护住基区材料;光刻基极图形,以基...
程伟
王元
高汉超
文献传递
碳化硅外延片表面缺陷测试方法
本标准规定了碳化硅外延片表面缺陷密度的光学测试方法。本标准适用于在4H晶型碳化硅衬底上生长了同质外延层的外延片的表面缺陷密度测试,样品表面法线方向为[0001]方向,且其偏离角度不应大于8°。
李赟
王翼
吴维丽
赵志飞
高汉超
张东国
李忠辉
一种提高碳掺杂砷化镓铟空穴浓度的生长方法
本发明提供一种提高碳掺杂砷化镓铟空穴浓度的生长方法,步骤包括:S1.准备基体;S2.向上生长第一外延层,所述第一外延层是C掺杂GaAs外延层或非掺杂InAs外延层;S3.向上生长第二外延层,其中,当所述第一外延层是C掺杂...
高汉超
单晶InP基化合物半导体材料薄膜的外延结构
本发明是单晶InP基化合物半导体材料薄膜的外延结构,单晶InP衬底上生长InP基化合物半导体材料薄膜的外延结构,在半绝缘单晶InP衬底生长InP缓冲层;在InP缓冲层上生长重n型掺杂InP次集电极层;在重n型掺杂InP次...
高汉超
尹志军
程伟
李忠辉
朱志明
一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法
本发明是一种实现镓砷锑双异质结双极型晶体管基极金属化的方法,其主要步骤如下:光刻发射极图形,蒸发金属并剥离形成发射极金属;以发射极金属为掩膜,利用湿法腐蚀工艺腐蚀掉发射区;淀积介质薄膜以保护住基区材料;光刻基极图形,以基...
程伟
王元
高汉超
文献传递
一种硅基图形衬底的制备方法
本发明提供一种硅基图形衬底的制备方法,包括以下步骤:S1.在Si衬底上生长第一延伸层;S2.刻蚀第一延伸层直至露出Si衬底;S3.在露出的Si衬底上生长介质层;S4.刻蚀第一条型沟槽宽度范围内的介质层直至露出Si衬底;S...
马奔
高汉超
于海龙
王伟
文献传递
电力电子器件用碳化硅外延片规范
本规范规定了电力电子器件用碳化硅外延片(以下简称碳化硅外延片)的技术要求、质量保证、交货准备以及说明事项等内容。本规范适用于电力电子器件用在n型4H碳化硅衬底上生长了n型(或P型)碳化硅同质外延层的外延片。
主要 李赟
王翼
吴维丽
赵志飞
李忠辉
高汉超
张东国
全选
清除
导出
共2页
<
1
2
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张