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赵才昌

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：上海宝钢设备检修有限公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇电镀方法
  • 4篇镀层
  • 4篇铜板
  • 4篇结晶器
  • 4篇结晶器铜板
  • 4篇产品尺寸
  • 4篇尺寸
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇镀层厚度
  • 2篇连铸
  • 2篇连铸结晶器
  • 2篇厚度
  • 2篇仿形

机构

  • 4篇上海宝钢设备...

作者

  • 4篇侯峰岩
  • 4篇陈惠民
  • 4篇张俊杰
  • 4篇赵才昌

年份

  • 2篇2011
  • 2篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位...
侯峰岩赵才昌张俊杰陈惠民
文献传递
非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使...
侯峰岩陈惠民赵才昌张俊杰
文献传递
非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法
本发明公开了一种非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过电镀槽中的液位传感器和PLC系统连续精确调控排液阀开度，将镀槽内液位高度按工艺要求向下降低，使...
侯峰岩陈惠民赵才昌张俊杰
连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法
本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法，首先对铜板进行全面积电镀，当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后，通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置，将铜板按一定速率向上提升，使铜板与镀液液位发生相对位...
侯峰岩赵才昌张俊杰陈惠民
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